Исправление piyavking, (текущая версия) :
Да, 50ч50x10, ЕМНИП. Оригинальный был 50x50x5, и крепился чуть более хитренько - я это хитренькое крепление спилил и место освободилось аккурат под сантиметровую высоту. Сдвинул кулер слегка несимметрично, чтоб он прямо над процом был.
Всё влезло впритык - от радиаторчика на процессоре до вентилятора зазор буквально миллиметровый. Этот толстенький тяжёленький радиатор и дует гораздо лучше «родного», и крутится гораздо стабильней, не скатываясь в треск.
Мелочь естественной конвекцией охлаждается и без обдува. Тут вопрос, насколько хуже будет мелочь охлаждаться от того, что её радиатором накрыли? То есть, может радиатор делать большим, но на заметном расстоянии от платы, кубики меди/люминия до SoC/памяти, чтобы между радиатором и платой было 10-15 мм и с боков открыто.
5-7.5mm вполне хватит ИМХО.
У конструкторов плат постоянно случаются диссонансы из-за того, что какая-нибудь микроскопическая деталька рассчитана на 500 мвт, но получить такой параметр можно лишь в соответствии с даташитом снабдив чип полигоном на 1 кв.см.
Как конструктор плат, могу пояснить: мы/я просто используем для этого внутренний слой с «земляной/корпусной» сплошной заливкой, который в многослойке присутствует всегда. Мощный термопад на элементе сквозь массивчик переходных отвестий на контактной площадке просто рассеивает тепло в этот экран. Если с другой стороны корпусов/дорог нет - организовываем медную блямбу на другой стороне на внешнем слое, чтоб тепло лучше улетало.
Исправление piyavking, :
Да, 50ч50x10, ЕМНИП. Оригинальный был 50x50x5, и крепился чуть более хитренько - я это хитренькое крепление спилил и место освободилось аккурат под сантиметровую высоту. Сдвинул кулер слегка несимметрично, чтоб он прямо над процом был.
Всё влезло впритык - от радиаторчика на процессоре до вентилятора зазор буквально миллиметровый. Этот толстенький тяжёленький радиатор и дует гораздо лучше «родного», и крутится гораздо стабильней, не скатываясь в треск.
Мелочь естественной конвекцией охлаждается и без обдува. Тут вопрос, насколько хуже будет мелочь охлаждаться от того, что её радиатором накрыли? То есть, может радиатор делать большим, но на заметном расстоянии от платы, кубики меди/люминия до SoC/памяти, чтобы между радиатором и платой было 10-15 мм и с боков открыто.
5-7.5mm вполне хватит ИМХО.
У конструкторов плат постоянно случаются диссонансы из-за того, что какая-нибудь микроскопическая деталька рассчитана на 500 мвт, но получить такой параметр можно лишь в соответствии с даташитом снабдив чип полигоном на 1 кв.см.
Как конструктор плат, могу пояснить: мы/я просто используем для этого внутренний слой с «земляной/корпусной» сплошной заливкой, который в многослойке присутствует всегда. Мощный термопад на элементе сквозь массивчик переходных отвестий на контактной площадке просто рассеивает тепло в этот экран. Если с другой стороны корпусов/дорог нет - организовываем медный пятак на другой стороне на внешнем слое, чтоб тепло лучше улетало.
Исправление piyavking, :
Да, 50ч50x10, ЕМНИП. Оригинальный был 50x50x5, и крепился чуть более хитренько - я это хитренькое крепление спилил и место освободилось аккурат под сантиметровую высоту. Сдвинул кулер слегка несимметрично, чтоб он прямо над процом был.
Всё влезло впритык - от радиаторчика на процессоре до вентилятора зазор буквально миллиметровый. Этот толстенький тяжёленький радиатор и дует гораздо лучше «родного», и крутится гораздо стабильней, не скатываясь в треск.
Мелочь естественной конвекцией охлаждается и без обдува. Тут вопрос, насколько хуже будет мелочь охлаждаться от того, что её радиатором накрыли? То есть, может радиатор делать большим, но на заметном расстоянии от платы, кубики меди/люминия до SoC/памяти, чтобы между радиатором и платой было 10-15 мм и с боков открыто.
5-7.5mm вполне хватит ИМХО.
У конструкторов плат постоянно случаются диссонансы из-за того, что какая-нибудь микроскопическая деталька рассчитана на 500 мвт, но получить такой параметр можно лишь в соответствии с даташитом снабдив чип полигоном на 1 кв.см.
Как констуктор плат, могу пояснить: мы/я просто используем для этого внутренний слой с «земляной/корпусной» сплошной заливкой, который в многослойке присутствует всегда. Мощный термопад на элементе сквозь массивчик переходных отвестий на контактной площадке просто рассеивает тепло в этот экран. Если с другой стороны корпусов/дорог нет - организовываем медный пятак на другой стороне на внешнем слое, чтоб тепло лучше улетало.
Исправление piyavking, :
Да, 50ч50x10, ЕМНИП. Оригинальный был 50x50x5, и крепился чуть более хитренько - я это хитренькое крепление спилил и место освободилось аккурат под сантиметровую высоту. Сдвинул кулер слегка несимметрично, чтоб он прямо над процом был.
Всё влезло впритык - от радиаторчика на процессоре до вентилятора зазор буквально миллиметровый. Этот толстенький тяжёленький радиатор и дует гораздо лучше «родного», и крутится гораздо стабильней, не скатываясь в треск.
Мелочь естественной конвекцией охлаждается и без обдува. Тут вопрос, насколько хуже будет мелочь охлаждаться от того, что её радиатором накрыли? То есть, может радиатор делать большим, но на заметном расстоянии от платы, кубики меди/люминия до SoC/памяти, чтобы между радиатором и платой было 10-15 мм и с боков открыто.
5-7.5mm вполне хватит ИМХО.
У конструкторов плат постоянно случаются диссонансы из-за того, что какая-нибудь микроскопическая деталька рассчитана на 500 мвт, но получить такой параметр можно лишь в соответствии с даташитом снабдив чип полигоном на 1 кв.см.
Как констуктор плат, могу пояснить: мы/я просто используем для этого внутренний слой с «земляной/корпусной» сплошной заливкой, который в многослойке присутствует всегда. Мощный термопад на элементе через дырдочки на контактной площадке просто рассеивает тепло в этот экран. Если с другой стороны корпусов/дорог нет - организовываем медный пятак на другой стороне на внешнем слое, чтоб тепло лучше улетало.
Исправление piyavking, :
Да, 50ч50x10, ЕМНИП. Оригинальный был 50x50x5, и крепился чуть более хитренько - я это хитренькое крепление спилил и место освободилось аккурат под сантиметровую высоту. Сдвинул кулер слегка несимметрично, чтоб он прямо над процом был.
Всё влезло впритык - от радиаторчика на процессоре до вентилятора зазор буквально миллиметровый. Этот толстенький тяжёленький радиатор и дует гораздо лучше «родного», и крутится гораздо стабильней, не скатываясь в треск.
Мелочь естественной конвекцией охлаждается и без обдува. Тут вопрос, насколько хуже будет мелочь охлаждаться от того, что её радиатором накрыли? То есть, может радиатор делать большим, но на заметном расстоянии от платы, кубики меди/люминия до SoC/памяти, чтобы между радиатором и платой было 10-15 мм и с боков открыто.
5-7.5mm вполне хватит ИМХО.
У конструкторов плат постоянно случаются диссонансы из-за того, что какая-нибудь микроскопическая деталька рассчитана на 500 мвт, но получить такой параметр можно лишь в соответствии с даташитом снабдив чип полигоном на 1 кв.см.
Как констуктор плат, могу пояснить: мы/я просто используем для этого слой с «земляной/корпусной» сплошной заливкой, который в многослойке присутствует всегда. Мощный термопад на элементе через дырдочки на контактной площадке просто рассеивает тепло в «экран». Если с другой стороны корпусов/дорог нет - организовываем медный пятак на другой стороне на внешнем слое, чтоб тепло лучше улетало.
Исправление piyavking, :
Да, 50ч50x10, ЕМНИП. Оригинальный был 50x50x5, и крепился чуть более хитренько - я это хитренькое крепление спилил и место освободилось аккурат под сантиметровую высоту. И сдвинул его слегка несимметрично, чтоб он прямо над процом был. Всё влезло впритык - от радиаторчика на процессоре до вентилятора зазор буквально миллиметровый. Этот толстенький тяжёленький радиатор и дует гораздо лучше «родного», и крутится гораздо стабильней, не скатываясь в треск.
Мелочь естественной конвекцией охлаждается и без обдува. Тут вопрос, насколько хуже будет мелочь охлаждаться от того, что её радиатором накрыли? То есть, может радиатор делать большим, но на заметном расстоянии от платы, кубики меди/люминия до SoC/памяти, чтобы между радиатором и платой было 10-15 мм и с боков открыто.
5-7.5mm вполне хватит ИМХО.
У конструкторов плат постоянно случаются диссонансы из-за того, что какая-нибудь микроскопическая деталька рассчитана на 500 мвт, но получить такой параметр можно лишь в соответствии с даташитом снабдив чип полигоном на 1 кв.см.
Как констуктор плат, могу пояснить: мы/я просто используем для этого слой с «земляной/корпусной» сплошной заливкой, который в многослойке присутствует всегда. Мощный термопад на элементе через дырдочки на контактной площадке просто рассеивает тепло в «экран». Если с другой стороны корпусов/дорог нет - организовываем медный пятак на другой стороне на внешнем слое, чтоб тепло лучше улетало.
Исправление piyavking, :
Да, 50ч50x10, ЕМНИП. Оригинальный был 50x50x5, и крепился чуть более хитренько - я это хитренькое крепление спилил и место освободилось аккурат под сантиметровую высоту. И сдвинул его слегка несимметрично, чтоб он прямо над процом был. Всё влезло впритык - от радиаторчика на процессоре до вентилятора зазор буквально миллиметровый. Этот толстенький тяжёленький радиатор и дует гораздо лучше «родного», и крутится гораздо стабильней, не скатываясь в треск.
Мелочь естественной конвекцией охлаждается и без обдува. Тут вопрос, насколько хуже будет мелочь охлаждаться от того, что её радиатором накрыли? То есть, может радиатор делать большим, но на заметном расстоянии от платы, кубики меди/люминия до SoC/памяти, чтобы между радиатором и платой было 10-15 мм и с боков открыто.
5-7.5mm вполне хватит ИМХО.
У конструкторов плат постоянно случаются диссонансы из-за того, что какая-нибудь микроскопическая деталька рассчитана на 500 мвт, но получить такой параметр можно лишь в соответствии с даташитом снабдив чип полигоном на 1 кв.см.
Как констуктор плат, могу пояснить: мы/я просто используем для этого слой с «земляной/корпусной» сплошной заливкой, который в многослойке присутствует всегда. Мощный термопад на элементе через дырдочки на контактной площадке просто рассеивает тепло в «экран».
Исправление piyavking, :
Да, 50ч50x10, ЕМНИП. Оригинальный был 50x50x5, и крепился чуть более хитренько - я это хитренькое крепление спилил и место освободилось аккурат под сантиметровую высоту. И сдвинул его слегка несимметрично, чтоб он прямо над процом был. Всё влезло впритык - от радиаторчика на процессоре до вентилятора зазор буквально миллиметровый. Этот толстенький тяжёленький радиатор и дует гораздо лучше «родного», и крутится гораздо стабильней, не скатываясь в треск.
Мелочь естественной конвекцией охлаждается и без обдува. Тут вопрос, насколько хуже будет мелочь охлаждаться от того, что её радиатором накрыли? То есть, может радиатор делать большим, но на заметном расстоянии от платы, кубики меди/люминия до SoC/памяти, чтобы между радиатором и платой было 10-15 мм и с боков открыто.
5-7.5mm вполне хватит ИМХО.
У конструкторов плат постоянно случаются диссонансы из-за того, что какая-нибудь микроскопическая деталька рассчитана на 500 мвт, но получить такой параметр можно лишь в соответствии с даташитом снабдив чип полигоном на 1 кв.см.
Как констуктор плат, могу пояснить: мы/я просто используем для этого слой с «земляной/корпусной» сплошной заливкой, который в многослойке присутствует всегда. Термопад через дырдочки на контактной площадке просто рассеивает тепло в «экран».
Исправление piyavking, :
Да, 50ч50x10, ЕМНИП. Оригинальный был 50x50x5, и крепился чуть более хитренько - я это хитренькое крепление спилил и место освободилось аккурат под сантиметровую высоту. И сдвинул его слегка несимметрично, чтоб он прямо над процом был. Всё влезло впритык - от радиаторчика на процессоре до вентилятора зазор буквально миллиметровый. Этот толстенький тяжёленький радиатор и дует гораздо лучше «родного», и крутится гораздо стабильней, не скатываясь в треск.
Мелочь естественной конвекцией охлаждается и без обдува. Тут вопрос, насколько хуже будет мелочь охлаждаться от того, что её радиатором накрыли? То есть, может радиатор делать большим, но на заметном расстоянии от платы, кубики меди/люминия до SoC/памяти, чтобы между радиатором и платой было 10-15 мм и с боков открыто.
5-7.5mm вполне хватит ИМХО.
Исправление piyavking, :
Да, 50ч50x10, ЕМНИП. Оригинальный был 50x50x5, и крепился чуть более хитренько - я это хитренькое крепление спилил и место освободилось аккурат под сантиметровую высоту. И сдвинул его слегка несимметрично, чтоб он прямо над процом был. Всё влезло впритык - от радиаторчика на процессоре до вентилятора зазор буквально миллиметровый. Этот толстенький тяжёленький радиатор и дует гораздо лучше «родного», и крутится гораздо стабильней, не скатываясь в треск.
Исходная версия piyavking, :
Да, 50ч50x10, ЕМНИП. Оригинальный был 50x50x5, и крепился чуть более хитренько - я это хитренькое крепление спилил и место освободилось аккурат под сантиметровую высоту.
Этот толстенький тяжёленький радиатор и дует гораздо лучше, и крутится гораздо стабильней, не скатываясь в треск.