История изменений
Исправление torvn77, (текущая версия) :
...электронные микроскопы разрушают исследуемый предмет.
Ты начал проверять партию...
Выборочная проверка случайно выбранных кристаллов.
В общем так, сначала с помощью оптического микроскопа с самым высоким разрешением проверяешь чтобы все чипы в партии были одинаковыми.
Потом электронным микроскопом проверяшь случайные чипы на соответствие документации.
При чём среди прочего когда проверяешь световыми микроскопами подсчитываешь площадь блоков и проверяешь соответсвие общего вида блоков ожидаемым на основе технической документации.
В результате получается ряд требований к зонду.
1) Он не должен сказываться на внешнем виде внешних слоёв ни под световым, ни под электронным микроскопом.
2)Он не должен приводить к изменению площади и границ блоков.
И это если ты каким либо способом в выборочной партии число слоёв не проверял.
И согласись что вот такое " Всем Штеуд ПОСОНЫ " спрятать будет уже нельзя.
Исправление torvn77, :
...электронные микроскопы разрушают исследуемый предмет.
Ты начал проверять партию...
Выборочная проверка случайно выбранных кристаллов.
В общем так, сначала с помощью оптического микроскопа с самым высоким разрешением проверяешь чтобы все чипы в партии были одинаковыми.
Потом электронным микроскопом проверяшь случайные чипы на соответствие документации.
При чём среди прочего когда проверяешь световыми микроскопами подсчитываешь площадь блоков и проверяешь соответсвие общего вида блоков ожидаемым на основе технической документации.
В результате получается ряд требований к зонду.
1) Он не должен сказываться на внешнем виде внешних слоёв ни под световым, ни под электронным микроскопом.
2)Он не должен приводить к изменению площади и границ блоков.
И это если ты каким либо способом в выборочной партии число слоёв не проверял.
И согласись что вот такое "Всем Штеуд ПОСОНЫ спрятать будет уже нельзя.
Исходная версия torvn77, :
...электронные микроскопы разрушают исследуемый предмет.
Ты начал проверять партию...
Выборочная проверка случайно выбранных кристаллов.
В общем так, сначала с помощью оптического микроскопа с самым высоким разрешением проверяешь чтобы все чипы в партии были одинаковыми.
Потом электронным микроскопом проверяшь случайные чипы на соответствие документации.
При чём среди прочего когда проверяешь световыми микроскопами подсчитываешь площадь блоков и проверяешь соответсвие общего вида блоков ожидаемым на основе технической документации.
В результате получается ряд требований к зонду.
1) Он не должен сказываться на внешнем виде внешних слоёв ни под световым, ни под электронным микроскопом.
2)Он не должен приводить к изменению площади и границ блоков.
И это если ты каким либо способом в выборочной партии число слоёв не проверял.