История изменений

Я не профессиональный ремонтник, но приходится временами паять разные прототипы электронных устройств. От BGA сознательно отказываюсь, т.к подключаться к ногам микрух с целью отладки, куда удобнее с каким-нибудь DIP или QFP (а как сделать финальное устройство компактным и красивым - это уже не моя забота).

И возник такой вопрос: а из под BGA-микросхем представленные флюсы нормально отмываются ? А то знаю, что вроде как нельзя паять BGA с помощью канифоли, дескать она оттуда не вымывается полностью, а потом кристаллизуется и отрывает шары. С другой, стороны, у меня есть доступ к ультразвуковой ванне, и залив туда какого-нибудь изопропилового спирта, я смогу отмыть, наверное, что угодно…

Я не профессиональный ремонтник, но приходится временами паять разные прототипы электронных устройств. От BGA сознательно отказываюсь, т.к подключаться к ногам микрух с целью отладки, куда удобнее с каким-нибудь DIP или QFP (а как сделать финальное устройство компактным и красивым - это уже не моя забота).

И возник такой вопрос: а из под BGA-микросхем представленные флюсы нормально отмываются ? А то знаю, что вроде как нельзя паять BGA с помощью канифоли, дескать она оттуда не вымывается полностью, а потом кристаллизуется и отрывает шары. С другой, стороны, у меня есть доступ к ультразвуковой ванне, и залив туда какого-нибудь изопропила, я смогу отмыть, наверное, что угодно…