История изменений

Если ты перестаешь гнать этот молодежный кулхацкерский борщ на тему злой проприетащины, еще подумаешь... а потом еще подумаешь, то поймешь что то, что ты предлагаешь давно уже предлагают и это проблемы не решит. Нужны не стандарты «на все», а некий универсальный HDL на железо и на нем уже подход к железу как к софтверному проекту. И тулчейн который:
а) компилирует данный HDL в входные форматы 3d принтеров и прочего оборудования.
б) позволяющий комплексно моделировать процессы в этом устройстве.
в) позволяет осуществлять перекомпиляцию описания более высокого уровня на описание более низкого уровня. То есть например у тебя есть HDL проект телефона, ты можешь перекомпилировал проект с SoC одной фирмы на SoC другой. Или там поменять материал корпуса и перекомпилировать не в 3d принтер а в программу для имеющегося на соседнем заводе станка. Описание состава устройства из отдельных деталей будет находится на одном из уровней HDL - и в идеале компилироватся с зависимостями конкретного фаббера при изготовлении. В том числе потому что одно и то же устройство на одном фаббере удобно изготавливать из отдельных деталек, а на другом - печатать целиком.

Соответственно вот такая технология и приведет к прорыву - можно будет накапливать в коммунити FOSS-лицензированные архивы HDL файлов устройств. Как с софтом.

Если ты перестаешь гнать этот молодежный кулхацкерский борщ на тему злой проприетащины, еще подумаешь... а потом еще подумаешь, то поймешь что то, что ты предлагаешь давно уже предлагают и это проблемы не решит. Нужны не стандарты «на все», а некий универсальный HDL на железо и на нем уже подход к железу как к софтверному проекту. И тулчейн который:
а) компилирует данный HDL в входные форматы 3d принтеров и прочего оборудования.
б) позволяющий комплексно моделировать процессы в этом устройстве.
в) позволяет осуществлять перекомпиляцию описания более высокого уровня на описание более низкого уровня. То есть например у тебя есть HDL проект телефона, ты можешь перекомпилировал проект с SoC одной фирмы на SoC другой. Или там поменять материал корпуса и перекомпилировать не в 3d принтер а в программу для имеющегося на соседнем заводе станка. Описание состава устройства из отдельных деталей будет находится на одном из уровней HDL. В том числе потому что одно и то же устройство на одном фаббере удобно изготавливать из отдельных деталек, а на другом - печатать целиком.

Соответственно вот такая технология и приведет к прорыву - можно будет накапливать в коммунити FOSS-лицензированные архивы HDL файлов устройств. Как с софтом.