LINUX.ORG.RU

Избранные сообщения dsl

Порядок пакетов в TCP и UDP

Форум — Development

Добрый день. Подскажите пожалуйста, когда говорят о том, что «пакеты» UDP могут прийти не в том порядке или потеряться, что конкретно имеют в виду. Вот сделал я sendto() например например буфера в 3 000 байт. Тут понимается, что это буфер может быть разбить например на 2 UDP пакета которые могут прийти в порядке «первый», «второй», а могут в порядке «второй», «первый» или речь идет про то, что пакет UDP будет разбит например на 3 IP пакета по 1000 байт, которые на другом конце могут быть получены как первый, третий, второй.

 

da17
()

Инженер-разработчик медицинской техники

Форум — Job

Компания «ООО ДМС Передовые Технологии» проводит конкурс на вакантное место инженера-разработчика.

Обязанности:

  • разработка аналоговых и цифровых схем;
  • разработка печатных плат;
  • написание программного обеспечения микроконтроллеров;
  • написание тестовых программ для персонального компьютера и мобильных платформ (Android);
  • разработка корпусов и конструктивов;
  • пайка макетов и пилотных образцов;
  • подготовка пакетов документации на разрабатываемые приборы, для передачи на производство.

Требования:

  • Высшее, профильное образование.
  • Проф. знания и навыки: - разработка аналоговых и цифровых схем.- разработка топологии, чертежей и документации для производства. Работа в PCAD, Altium Designer, САПР Компас; - написание управляющих программ для микроконтроллеров на языках С, С++ и Assembler (микроконтроллеры STM32f1xx, STM32f2xx, STM32f4xx, STM32L1xx, MSP430Fxxx и средства разработки и проектирования IAR Embedded Workbench, Keil, Eclipse); - опыт создания графических интерфейсов(в том числе с сенсорным управлением); - работа с файловыми системами, беспроводными интерфейсами (Bluetooth/BLE, Wi-Fi), а так же с интерфейсами USB, Ethernet, SDIO (SD карты), UART, SPI, I2C; - написание тестовых программ для персонального компьютера (для операционных систем Windows и Linux) и мобильных платформ (Android) в объеме необходимом для настройки и проверки функционирования прибора; - разработка корпусов, конструктивов в средах AutoCAD, SolidWorks; - навыки пайки микросхем с шагом 0.5 мм и чип-компонентов типоразмера 0603

Заработная плата - от 40т.р.

Отклики присылайте на career@dms-at.ru.

Подробности - https://hh.ru/vacancy/24997768

 , ,

dms_tech
()