Как переключить mmc-host в режим rw?

Или покоррапчена файлуха, или RO в сокете показывает. А как оно перегревается? У меня холодное стоит. Плохо плата сделана?

Скорее всего микротрещина на плате, при нагреве отхолит. Раньше такого не происходило, сейчас часто. Да и греется иситема сильнее. Возможно, плата плохо сделана.

А что за железяка, расскажи? И что греется - QFN-овая плюха AXP209 или проц?

Wexler Tab 7000. AXP вроде в порядке, горячий usb-разъём и слот карты. из-за usb у меня отключается внешний bt-адаптер часто. Отдельно температуру не проверял. Возможно процессор перегревается.

Не микротрещина, скорее - дефект пайки. Для китайцев - часто бывает. Можно попробовать пропаять БГАхи с флюсом (лучше флюс на жировой основе, скажем канифоле-вазелиновый). Ессно, без особого фанатизма по температурному режиму, и лучше если с нижним подогревом.

Руки слишком кривые. Поял плеер, на нём через месяц память сдохла.

Дык отдать тому, у кого не кривые :) Если есть знакомые... Делов-то на 5 минут.

Возможно еще mmc-слот раздрочился. На «холодную пайку» похоже, да. Лучше уточни, что у тебя греется. Если QFN-ина холодная, то значит плата по уму сделана, сам A10 чтоб нагрелся это постараться нужно. Надо таки найти что греется.

Ведь на обратной стороне платы под процом всё в точечках? (там ещё конденсаторы бывают), но в середине обычно всё в точечках. Обычно на таких BGA thermal образуется сам по себе, так что должен нормально тепло на плату переносить.

Может и так. Тут разве что во время активного i/o попробовать постучать по плате чем-то, поизгибать...

Но брак бга пайки в планшетах - не редкость. Да и не только в планшетах...

Планшет падал об бетон с 10 метров в сумке из-за плохого крепления ремня на ней, до этого всё в порядке было. Так что это не брак, а приобретённая поломка. Ещё изначально покупался он Б/У с заменой axp209. На usb 4-4.5 вольта, проводные ышки не работают.

Ну значит степап на USB очень хреновый... AXP то по-хорошему только внутреннее питание на проц даёт, там должно быть еще 2 внешних питальника как минимум, она ими только уравляет. Замена AXP как правило значит, что пожгли питание чем-то. Да, брак пайки BGA не редкость, и порявиться он может через несколько лет экспулатации. Еще к этому может приводить нарушение спецификации на пады при дизайне. Обычно лечится прогревом феном микросхемы (но лучше с нижним подогевом, конечно). Но мне пока везло, самые говеные по качеству железки так себя не вели еще пока.

Дополню немного: Думаю таки какой-нибудь rma-218 флюс лучше. А как нижний подогрев использовать прожектор ватт 150-200. Привет с ромбая.

Плохо. Если повезло - отвал пайки. Не повезло - оторвался пятак от платы...

RMA-* - сложно найти и легко нарваться на подделку (которая выгорит до того как припой расплавится). Жировой флюс как по мне - вполне годен, хоть и некрасиво выглядят остатки если выгорает - но работает. Жарил на нем и чипсеты/ГПУ - нормально в принципе. Всяко лучше канифоли. И не токсичен...

Подогрев - лучше таки ИК лампа для всяких курятников. Не так слепит. Ну или отдать кому-то у кого есть нормальный ИК.