Сборка рабочей станции с планами по обновлению

О чем и речь. Прослойка в виде фс убивает всю производительность DDR по сравнению с m.2. Короче, тут узкое место – ядро. :)

Если карта, то норм. Я то имел ввиду, когда тупо впаивают и выводят гнездо антенны на заднюю панель материнки, рядом с usb портами и пр.

да никто так не делает, во всяком случае в atx/itx матерях.

https://market.yandex.ru/product--materinskaia-plata-gigabyte-z590-aorus-pro-ax-rev-1-0/840559782?text=motherboard&cpc=BbmwS3w-MvA-bAif9_0D6PmbPRvvCWItfXbS30h0Y3dpcosVIm7JYt5InXmPFec9tDN6odzqI72ENvckXjHqmZaBcsw2eC_a5_vIx3ixMj71swvZ-FmH8MkZ7FiRwW4o6bdlxWbDRjpkyh_vz-R9mkjUFKhMml42WVVtaEvZZSzQY2zVyMeP9g%2C%2C&rs=eJwzEgtgrGLh6DnOOouROze_JCO1KCk_sSgFAFL4B7U%2C&sku=840559782&do-waremd5=_8AhNnK-fLgB3y3m-udtDw&cpa=1&nid=26912770

у m.2 такая же прослойка, но в обоих тестах она быстрее на пару секунд.

и чо?

https://www.ixbt.com/img/r30/00/02/39/68/scanfront.jpg

у m.2 такая же прослойка, но в обоих тестах она быстрее на пару секунд,

да, но tmpfs еще надо как-то данные хранить и на это ресурсы i/o памяти тратятся, а у m.2 – нет.

Можно еще опции монтирования покрутить, но в целом, имхо, очень показательно, качественный скачек кончается когда m.2 воткнули.

А, теперь вижу. Просмотрел этот нюанс. Спасибо!

а у m.2 надо к шине pcie обращаться) которая медленнее оперативы.

видимо между pcie3 и 4 особой разницы в таких задачах не будет :) ну вот, значит можно сэкономить)

тут на самом деле больше интересен тест в eco vs stock режимах.

Да, но зато это не отжирает ресурсы оперативы. И видимо потери в скорости оказываются не такими большими по сравнению с потерей i/o при использовании tmpfs…

короче, очень грубая прикидка. если брать железо сейчас - вариант с 7000 без видюхи выйдет по цене примерно такой же, как вариант с 5950x с видюхой уровня 6600xt.

тут на самом деле больше интересен тест в eco vs stock режимах.

? вроде все ожидаемо. +10% к скорости.

кстати, в tmpfs куда легче стек fs, кроме vfs у него практически оверхеда то нет. а на ssd все-таки ext4, с журналом, буферами и тд.

да. и в 20 градусах) в синт тестах эта разинца куда больше. вобщем для конпиляции отличный проц в этом режиме. если кулер большой - вент будет работать на минимумах. если мелкий - можно собрать компактный пк.

Ну 20 градусов от кулера зависит. С хорошим кулером разница может оказаться не такой уж и большой.

В целом если прикинуть, то получается, что скорость tmpfs не дает ускорения в сравнении с m.2, а проц (eco vs stock) дает. Поэтому текущее узкое место это проц.

Если напомнишь, могу завтра вечером попробовать на EPYC в 128 потоков сравнить 980pro и tmpfs, там есть всякие dma и сам чипсет весь в проце, может оказаться существенная разница. Сегодня я уже спать хочу, завтра с утра еще дела.

С хорошим кулером разница может оказаться не такой уж и большой.

d15, выше писал. и это темп ядер, а не крышки. кулер не может моментально повлиять на температуру ядер.

Поэтому текущее узкое место это проц

ну вот, было бы интересно увидеть такой же тест в tmpfs с 3950х и 7950х, вдруг кто выложит.

О, вот это звучит интересно, значит мыслю в правильную сторону)

Сегодня я уже спать хочу, завтра с утра еще дела

Подпишусь на результат. Тоже интересует.

которая будет стоять под столом годами

Может в таком формате и не под столом?

https://www.fractal-design.com/products/cases/node/node-304/Black/

А в него можно будет поставить 4 плашки?

Нет, в itx матери макс 2

Ну значит изначально выбранный формат платы остаётся… Хотя может стоит сразу рассчитывать на 64 или потом заменит на две планки по 64:)

Itx мать стоит брать только ради мелкого корпуса, куда atx тупо не войдет. Тем более она всегда дороже.

Типа такого

https://ibb.co/VSqnGLx

Всегда так думал. Платить за такую компактность не хочу, но платить за лишние пустые порты тоже поэтому вопрос остаётся только как проц и память будут жить в выбранной мной плате… А вообще если купит сейчас 2*32 дорогой памяти, а лет через 7 добавить такой же комплект то меня ожидают проблемы с падением частоты? Или это норм практика?

и я купил в свой основной десктоп 2*32. смысла докупать пока не вижу, и вряд ли он появится.

А вообще если купит сейчас 2*32 дорогой памяти, а лет через 7 добавить такой же комплект то меня ожидают проблемы с падением частоты

с хера ли, если такой же комплект?

Комплект тот же, но произведен может быть спустя годы. Я так не делал, просто интересно. Думаю, что мне указанной в топике связки 7950х + 64 хватит вообще для всего ибо это отдельный комп под описанные задачи. Просмотр аниме, подключение микроскопов, осциллографов , гитар, пони и патчинг того самого под то самое если и будут то на другом ноуте, но он уже сильно за пределами этого топика…

но произведен может быть спустя годы

не может. его снимут с производства за 1-2 года максимум. через 7 лет будешь либо остатки искать, либо б/у покупать у того, кто обновляться будет.

Отлично. Скорее всего возьму описанный в начале конфиг после НГ, а там буду смотреть. Спасибо!

У фороникса есть тесты сборки разных проектов https://www.phoronix.com/review/amd-ryzen-7900x-7950x-linux/4

2op: стремновата идея засунуть топовое железо в micro atx корпус и надеятся на тишину. 125Вт это на бумаге. Так то и в базовом режиме написано про 170Вт, но по факту там ближе к 200. Есть ли уверенность что в ECO режиме будет работать память на 6000МГц? т.к. это все же разгон, пусть и заводской, а ECO плохо соотносится с разгоном. Официально ryzen 7000 поддерживают частоту до 5200МГц. Гигабайт не славится хорошей поддержкой разгона памяти, поэтому лучше поискать модули из qvl материнки

я в душе не ебу за 7000 серию, как сказал выше, имхо брать ее пока смысла нет. по поводу эко тож отписался, 5950x в эко жрет не больше 90 ватт, это реально охлаждать даже кулером l9a, хотя у меня корпус позволяет, поэтому я приготовил be quiet shadow lp кулерок под такую сборку.

Есть ли уверенность что в ECO режиме будет работать память на 6000МГц

ограничение tdp никак на работу памяти не влияет, как минимум тесты памяти показывают ровно те же попугаи.

при чем тут гига я не понял.

У фороникса есть тесты сборки разных проектов https://www.phoronix.com/review/amd-ryzen-7900x-7950x-linux/4

ну да, видно что разница между 3950x и 5950x минимальна. а дальше зависит от проекта. на сборке аоспа я этой разницы не ощутил. у 7950x разница есть, но было бы странно, если б ее не было, при 170 ваттах то, котооые в реале небось под 200.

пс. ffmpeg как в аптеке, у меня тож 32 секунды.

псс. да, согласен, 7950x разница значительна, смысл брать его наверное есть, хоть и 5950x стоит в 2 раза дешевле сам по себе, не считая матери и оперативы. но видимо только с водянкой? тот же d15 будет работать на пределе.

Если ECO режим только зажимает TDP, тогда действительно нет проблем. Ну точнее как, чем больше частота памяти тем больше потребление SoC, тем меньше из отведённого бюджета TDP останется чиплетам с ядрами, но работать всё будет.

Если считать производительность на единицу денег, то 5950 скорее всего выиграет, но в такой метрике для рабочего инструмента мало смысла, нужно ещё время ожидания сборки закладывать. А если интересует максимальная производительность, то да 7950 выглядит хорошо, но для максимальной производительности и водянку бы хорошо чтобы можно было разжать TDP и не падать в тротлинг. То, что задумал ОП, интересный эксперимент, интересно что получится в итоге

ext4 более эффективно работает с метаданными, не пересчитывает их на каждый пук, как tmpfs.

не в курсе про внутрянку tmpfs, поэтому хз

Водянка даст 10% ускорения при сценарии постоянно запущенной сборки. Я не настолько крут. Пересборка всего проекта если и будет то ночью. А то, что приходится дособирать при прыжках между ветками не должно так сильно греть систему. Надежда на то, что такое число ядер не успеет сильно нагреться при пересборке диффа. Водянка это очень круто, но большую часть времени я читаю код и доки. Память на 6000: слышал где-то, что новым райзенам это очень нужно, но не в теме…

технически eco mode это тупо макрос, который включает pbo с определенными параметрами теплопакета, ничто не мешает вручную их подбирать.

Для 2х виртуалок, удаленного доступа с 3-8 щами на 1Ске и тел 30 пару раз в сутки через web-доступ что-то заполняют = хватает 5700g, да еще в фоне на одной виртуалке прошивки андроид собираются.

Зачем что-то брать сильно выше требуемого по задачам? Тот же 5700g сейчас 180 баксов в США стоит, и до нас дойдёт.

Так то я могу и на текущем железе дальше делать свои дела. Но хочу в праздники организовать себе более специализированную станцию. Думаю, что хватило бы и того, что ты предлагаешь, но возможность взять свежак есть. После НГ он будет в магазинах поблизости

1. В контексте предполагаемого использования от старшего чипсета профита не видно. А в целом более корректно сравнивать материнку с материнкой.

2. Примерно как встретить динозавра в центре Москвы в том анекдоте. Никто не гарантирует что следующее поколение процессоров будет работать на b650 плате, даже если у них тоже будет ам5 сокет. Можно вспомнить Интел, которые для каждого поколения процессоров делали свой несовместимый чипсет. Даже если физический сокет был тот же.

3. Номинально у 13900k ядер больше. И memory bandwidth больше при одной и той же частоте памяти. И в сборке он чуть быстрее https://www.phoronix.com/review/intel-core-i9-13900k/2 правда тепловыделение заметно больше(270 vs 210 Вт). Интеловскому камню тоже можно поставить PL в 125Вт и даже нашёлся такой бенчмарк, но к сожалению в нем нет компиляции. https://www.club386.com/intel-core-i9-13900k-vs-amd-ryzen-9-7950x-at-125w-and-65w/ По нему 7950 выглядит лучше, т.к. в каких то тестах они примерно равны, а в каких то лучше показывает себя камешек от амд

… кулер не может моментально повлиять на температуру ядер.

Любой? Или только современные на тепловых трубках?

Короче, я провел несколько тестов и результаты в целом соответствуют моим ожиданиям, так что м.б. они соответствуют реальности и я не прошляпил какие-то тонкие моменты (мои выводы будут следующим комментом, для удобства ссылок):

* Сравнение скорости компиляции в зависимости от "диска"

** Система

   1. Processor: AMD EPYC 7662 (64/128, 2.0 GHz)

   2. RAM: Samsung DDR4 128GB (PC4-25600) 3200MHz ECC (M393AAG40M32-CAECO) // 3 плашки в 16 слотах

   3. Motherboard: GIGABYTE MZ31-AR0

   4. SSD диск Samsung 860 PRO 2.5" 860 PRO 512 Гб SATA III MLC
      чтение: до 560 MB/s
      запись: до 530 MB/s
      случайное чтение: до 100.000 IOPS
      случайная запись: до  90.000 IOPS
      
   5. SSD диск SAMSUNG M.2 2280 980 PRO 2.0 Тб PCIe Gen 4.0 x4 NVMe V-NAND 3bit MLC
      чтение: до 7000 MB/s
      запись: до 5000 MB/s
      случайное чтение: до 1.000.000 IOPS
      случайная запись: до 1.000.000 IOPS
      

** Проект

   kernel 6.0.8
   default .config

   
** Компиляция

   $ make clean; \
   sync; echo 1 > /proc/sys/vm/drop_caches; \
   sync; echo 2 > /proc/sys/vm/drop_caches; \
   sync; echo 3 > /proc/sys/vm/drop_caches; \
   time make -s -j128

   
** Файловые системы

   make.ext2  /dev/nvme0n1p1; mount -o noatime,nodiratime /dev/nvme0n1p1 /mnt/ext2
   make.ext4  /dev/nvme0n1p2; mount -o noatime,nodiratime /dev/nvme0n1p2 /mnt/ext4
   make.btrfs /dev/nvme0n1p3; mount -o noatime,nodiratime /dev/nvme0n1p3 /mnt/btrfs

   mount -t tmpfs -o noatime,nodiratime,size=20G tmpfs /mnt/tmpfs
   mount -t tmpfs -o noatime,nodiratime,size=20G,huge=always tmpfs /mnt/tmpfs2
   mount -t ramfs -o noatime,nodiratime,size=20G ramfs /mnt/ramfs

* Диски

** ext2 on nvme

   type ext2 (rw,noatime,nodiratime,errors=continue)

   $ time make -s -j128
   real    0m46,053s
   user    40m0,660s
   sys     6m46,100s

   $ time make -s -j32
   real    0m46,156s
   user    16m16,370s
   sys     1m1,090s

   $ time make -s -j8
   real    2m16,708s
   user    15m32,342s
   sys     1m4,700s   
   
   
** ext4 on nvme

   type ext4 (rw,noatime,nodiratime)

   $ time make -s -j128
   real    0m52,922s
   user    49m13,614s
   sys     9m36,655s

   $ time make -s -j32
   real    0m49,868s
   user    16m37,758s
   sys     1m6,168s

   $ time make -s -j8
   real    2m15,938s
   user    15m25,578s
   sys     1m4,952   


** btrfs on nvme

   type btrfs (rw,noatime,nodiratime,ssd,space_cache=v2,subvolid=5,subvol=/)

   $ time make -s -j128
   real    0m52,734s
   user    47m38,029s
   sys     9m13,491s   

   $ time make -s -j32
   real    0m47,740s
   user    16m45,538s
   sys     1m6,591s

   $ time make -s -j8
   real    2m15,893s
   user    15m28,158s
   sys     1m5,795s

   
** ext4 on ssd

   type ext4 (rw,nodev,noatime)

   $ time make -s -j128
   real    0m48,748s
   user    44m11,615s
   sys     8m31,061s

   $ time make -s -j32
   real    0m47,604s
   user    16m36,152s
   sys     1m3,907s

   $ time -s -j8
   real    2m18,727s
   user    15m45,618s
   sys     1m3,992s

   
** tmpfs

   type tmpfs (rw,noatime,nodiratime,size=20971520k)

   $ time make -s -j128
   real    0m51,432s
   user    43m38,020s
   sys     8m11,668s

   $ time make -s -j32
   real    0m48,508s
   user    16m31,301s
   sys     1m4,150s

   $ time make -s -j8
   real    2m15,333s
   user    15m26,378s
   sys     1m5,405s
   

** tmpfs hugepages

   type tmpfs (rw,noatime,nodiratime,size=20971520k,huge=always
   
   $ time make -s -j128
   real    0m54,509s
   user    45m26,925s
   sys     9m19,768s

   $ time make -s -j32
   real    0m47,571s
   user    16m39,651s
   sys     1m10,496s

   $ time make -s -j8
   real    2m15,974s
   user    15m31,247s
   sys     1m7,284s

   
** ramfs

   type ramfs (rw,noatime,nodiratime)

   $ time make -s -j128
   real    1m15,013s
   user    89m6,259s
   sys     12m28,404s   

   $ time make -s -j32
   real    0m53,024s
   user    16m42,500s
   sys     1m6,220s

   $ time make -s -j8
   real    2m30,602s
   user    17m29,271s
   sys     1m4,306s

default .config

так что за конфиг то собирал? .config - это временный файл, появляется когда ты делаешь make ***_defconfig

 $ time make -s -j128
   real    1m15,013s
   user    89m6,259s
   sys     12m28,404s   

   $ time make -s -j32
   real    0m53,024s
   user    16m42,500s
   sys     1m6,220s

прикол. видимо нет столько параллельных, беззависимых единиц трансляций, и потоки начинают за них драться. такой проц надо проверять на каком нить аоспе

Выводы:

1. если памяти в системе много, то все кешируется и разницы в скорости диска нет.

2. количество потоков для компиляции после 32 прекращает давать хороший прирост (для ядра).

Практические выводы:

1. судя по числам от [user]vvviperrr[/user], у которого и тайминги и частота памяти сильно выше, скорость памяти не особо влияет на скорость сборки, можно ставить недорогую память и наслаждаться жизнью.

2. набирайте объем памяти, а диски покупайте дешевые, за скоростью дисков гнаться в смысла нет, если вы занимаетесь компиляцией.

3. 32 потоков достаточно, больше потоков сильного прироста не даст.

тот, который make menuconfig сгенерил по умолчанию, по-видимому это и есть make ***_defconfig

прикол. видимо нет столько параллельных, беззависимых единиц трансляций, и потоки начинают за них драться. такой проц надо проверять на каком нить аоспе

ага, и так на всех вариантах. Может тут больше времени на распараллеливание тратится, чем на компиляцию кусочков.

Да, а какая у тебя конкретно память и тайминги? // для истории

Crucial Ballistix 64 ГБ DDR4 3600 МГц CL16 (BL2K32G36C16U4B)

Частота примерно такая же, впрочем тут более важна частота системной шины.

1. Можно сравнивать выбранную мной с предтопом от гиги. По параметрам цепей питания вижу разницу: топ и предтоп 16 + 2 + 2, а вот на b650 12 + 2 + 1. Но это важно в случае планируемого занижения потребления? Если да - буду смотреть в сторону другой доски.

2. Насколько я понял AMD в этом вопросе дольше тянут поддержку. Но это не самоцель, а приятный бонус.

3. Значит интел не так плох на 125вт, но пока оставлю его в виде плана Б.

Если понимаете про память то поясните важность быстрой памяти именно для ryzen 7000, пожалуйста.