Скорей, ожидаем смерть FPGA.

К сожалению, аврщики этого не понимают. С другой стороны, когда аврщик начинает свой быдлокод пихать в ARM, это жесть получается! Чего только эти delay() стоят! Не понимают люди, что можно сделать нормальную железяку на конечных автоматах, у которой все будет частично аппаратно, частично на прерываниях работать, а в main() только флаги проверяться и обрабатываться...

Cortex M0+ за 45 рублей? Не поделишься ли ссылкой? А то интересно стало.

Я понятия не имею что доступно в России и по какой цене. Самый дешевый Cortex-M0+ от Atmel-а будет скорее всего вот этот http://www.digikey.com/product-detail/en/ATSAMD10C13A-SSUT/ATSAMD10C13A-SSUTC...

По ценам на том же DigiKey сопоставимые по ресурсам ATTiny стоят дороже. Но тут смотря что считать ресурсом, в ARM-ах при сравнимом объеме флеша, объем RAM в 4-8 раз больше.

Скорее всего можно что-нибудь дешевле найти от NXP, они ими почти в убыток торгуют для захвата рынка.

На ARM-ы цены задирают в мелких партиях, так как «новинка».

Скорее всего можно что-нибудь дешевле найти от NXP, они ими почти в убыток торгуют для захвата рынка.

Хотя смотрю тоже цены подняли, видимо и прибыли хочется получить :)

Конвейер? Не, не слышали

В глобальном масштабе этого конечно не будет, но даже в локальном, в лице Altera, этого не хотелось бы. Хорошие плисы она делает.

А где для Ъ?

Конвейер? Не, не слышали

а в RISC-ах его как будто нету

DIP удобен, чтобы быстренько сваять аппарат на коленке. А ещё огромное количество микросхем до сих пор в DIP выпускают.

Видишь, большую корпорацию не интересуют хотелки любителей сваять аппарат на коленке, они больше на массовых производителей ориентируются )

Cortex M0+ за 45 рублей?

В больших партиях STM32F030 стоит 30 центов. Внаибее я брал (еще до кризиса) десяток за 9 баксов. Сейчас смотрю, 7 баксов за десяток на ибее.

Но таки M3/M4 приятней. Те же STM32F103 и то круче (хотя бы, уже USB есть). Но лучше брать более молодые модели (STM32F103 плох тем, что это — "первый блин комом", у него пухлая errata и полно железных недочетов).

На коленке в легкую паяются деталюшки до 0603 включительно (некоторые и 0402 умудряются паять), а мелкосхемки с шагом до 0.5мм. Сам паял 100-ногие STM32 с шагом 0.5мм, ничего сложного в этом нет. И ЛУТом, кстати, спокойно платы под эти деталюхи делаются.

Выводные детали надо забыть, как страшный сон. С ними полным-полно гемора, проще и быстрей паять SMD! Да и выпаивать проще SMD (феном дунул и отлепил), нежели трахаться с полыми иглами или выкусывать ноги, а потом выпаивать.

Выводные детали надо забыть, как страшный сон.

Вот если бы ты был более образован, то знал бы, что существуют нормы по вибро- и термостойкости, которым удовлетворяют только выводные радиоэлектронные компоненты.

Ты видел платы управления всякими космическими хреновинами? Ничего, что там SMD сплошь и рядом?

Из выводных остаются лишь мощные ключи (да и то есть уже варианты с SMD), кондеи высокой емкости и катушки большой индуктивности (их, увы, не "миниатюризируешь"), трансформаторы всякие и т.п. габаритная хрень.

Видел. Во время учебы к нам приезжали инженеры из ГРЦ и Хруничева.

АПВС?

АПВС?

А потому, что все эти DIP'ы должны сдохнуть!

Я пока выпаивал сгоревший драйвер ШД, обматерился! А вот мелкоконтроллер элементарно феном за полминуты отпаял, потом за минуту почистил посадочное место и минуты за три мини-волной припаял новый мелкоконтроллер. Больше времени убил на проверку замыканий и непропая.

Эдди, твои проблемы вообще никого не волнуют. ДИПы и прочие выводные компоненты еще не скоро умрут. Понятно, что их доля за последнее время значительно уменьшилась, но в некоторых областях без них обойтись крайне сложно.

Такие дела.

Выводные детали надо забыть, как страшный сон.

Они же тёплые и ламповые! :)

6 бесконечных циклов в секунду, Карл!

а в RISC-ах его как будто нету

так значит интел нагло врёт, указывая время выполнения простых инструкций в 1 такт, ведь в таком случае RISC должен выполнять аналогичные за 0 тактов, да? =)

так то простых, их не так много )

Но всё-же попытайся объяснить эту очевидную с твоей позиции нестыковку

Какую нестыковку? В RISC почти все инструкции выполняются за фиксированное количество тактов, в CISC - от 1 до 100500

Какую нестыковку?

Напоминаю для забывчивых:

CISC-процессор по идее потратит больше тактов на эквивалентный код

покажи мне RISC'овый аналог mov reg, imm выполняющийся за 0 тактов

я под кодом подразумевал алгоритм с каким-то полезным результатом, а не одну инструкцию

Это какое-то эмпирическое заключение либо чисто сферическое?

ну давай эксперимент проведём, проверим ) один и тот же алгоритм на RISC ассемблере и CISC

ДИПы и прочие выводные компоненты еще не скоро умрут.

Как-то странно разговор перешел с дешевых ширпотребных МК, микросхемам спец применения. Понятно, что не везде можно без DIP обойтись, только где они нужны не для распускания пальцев, а для дела, там и пластиковые корпуса не пойдут и цены совсем не ширпотребные.

А современные МК делать в DIP просто не получается, так как емкость выводов слишком большая.

delay()

Это либо школьники, либо те, кому нужна мигалка на светодиодах. Кстати, да. Хреново, что в AVR аппаратных таймеров с гулькин нос, вот и извращается народ.

Дык, извращенцы даже 1-wire через эти дилеи делают!

Плюс ко всему у тебя одновременно выполняется больше одной программы, так что при учёте ядра ОС и других процессов в системе суммарный размер кода будет превышать размер кэша процессора.

не факт, в кеш современных интеловских процессоров можно запихнуть древние ядра линукс, полезный код и ещё место останется)

в нём ещё циклы

циклы читаются почти также как линейный поток (оценку по скорости я имею в виду)

вот только он 32-битный с 8KB памяти, что ставит на нём крест

вот только он 32-битный с 8KB памяти, что ставит на нём крест

У вас какие-то не верные представления о расходе памяти на этих МК. 8 КБ достаточно для большинства задач, которые имеет смысл делать на этом МК.

Абсолютное большинство инструкций Thumb-2 16-и битные. И на практике плотность кода для AVR и ARM сравнима если специально не выискивать случаи, где одно или другое проигрывает. У меня на этот счет есть большая статистика, так как я с этим каждый день дело имею.

8 КБ достаточно для большинства задач

ага, на 8-битных платформах, на которых нет сжирающих всю память указателей, жирного стека и некоторых других «радостей»

Абсолютное большинство инструкций Thumb-2 16-и битные.

а, ну тогда жить можно, ок.

Я занимаюсь поддержкой софта (беспроводные низкоскорстные стеки), который принципиально работает на AVR и ARM и имеет размер бинарников от 8 КБ до 170 КБ. Результаты компиляции GCC всегда сравнимы по размеру.

И кодо-генерация для ARM улучшается с каждым релизом GCC, так как над ней работают туча компаний. А для AVR постоянно ухудшается, так как никто больше по сути ничего не делает, только новые МК добавляют иногда.

IAR все-равно дает результат на 5-10% (а иногда и до 20%) меньше по коду, но гораздо хуже по ОЗУ, так как использует раздельные стеки вызова/данных.

И это на коде, который написан, чтобы быть маленьким на 8 битах. Если забыть про 8 бит и переписать этот код оптимизируя для 32 бит, размер еще больше уменьшится.

Зачем, если современные RISC всё равно занимаются трансляцией кода:
http://www.extremetech.com/computing/181102-ibm-power8-openpower-x86-server-m...
...и всё уже сделано за нас:
http://global.sap.com/solutions/benchmark/sd2tier.epx?num=100

Dell PowerEdge M830, 4 Processors / 72 Cores / 144 Threads, Intel Xeon Processor E5-4669 v3, 2.1 Ghz

9581000 	 159680 	 3193670

IBM Power System S824, 4 Processors / 24 Cores / 192 Threads, POWER8, 3.52 Ghz

6952000 	 115870 	 2317330

IBM Power Enterprise System E870, 8 Processors / 80 Cores / 640 Threads, POWER8, 4.19 Ghz

26166000 	 436100 	 8722000

Неплохо. Пожалуй, стоит попробовать.

И как ты на макетных платах собираешься всякие штуковины отрабатывать? Каждый раз перепаивать детали?

Элементарно: покупаешь (или делаешь, если в продаже нет) макетку с МК. Соединяешь на беспаечной макетке, отлаживаешь. Потом рисуешь схему и в продакшн!

Сам так и делаю. Надо бы, кстати, пересилить свою лень и добить программный I2C для STM8, чтобы из "вольтметров" всякие гигрометры/барометры/термометры/альтиметры и прочую хрень делать.

P.S. И да, до стадии релиза либо пару-тройку раз приходится перезаказывать платы в "резоните", либо ЛУТить пробники. Т.к. редко с первой попытки получается все нормально запилить: постоянно чего-то добавить хочется в самый неподходящий момент, или косяки какие всплывают...

Ну делают же STM32 в SOIC. А он от DIP отличается в меньшей степени, чем разные QFP.