USB видеокарта (?)

Может, придумали уже что-то наподобие USB-видеокарт

Придумали. Такой USB-разъём ещё называется Thunderbolt 3.

По Type-C (egpu) - там Thunderbolt внутри, вряд ли у тебя есть такой порт в компе. А если нет - то ставится в PCIe, которых у тебя свободных нет.

в компе есть порт тайп си.
тандерболт контроллера, скорее всего, нету.

Тогда, скорее всего, не заведется.

пробросить видеокарту в виртуальную винду.

А вот не надо пробрасывать видеокарту, виртуальной винде )))

Для затычки нет места в корпусе

Погугли «Riser PCI-E». Майнеры используют эти переходники, чтобы пихать карты, 9999 штук в одну доску. Стоит копейки. Купишь, подключишь, пробросишь.

https://wiki.gentoo.org/wiki/DisplayLink
https://support.displaylink.com/knowledgebase/articles/684649

По type C - это райзеры на thunderbolt. Он умеет инкапсулировать pci-e.

Если постараться, то были редкие minipcie vga и m2 объявляли, а вместо планки прикрутить хоть к той же 6900X, но разбирать сложно будет, или ещё куда.

плюсую райзер, USB глючное нестандартное говно

Раньше такое было

https://askubuntu.com/questions/6382/how-can-i-get-a-displaylink-usb-monitor-work-under-ubuntu

А, уже написано. Ну да ладно.

А встройка куда делась?

Судя по выбору видеокарты, ТС — фанат амуде.

Встройки в моём процессоре (AMD Ryzen 9 5900X) нету.
Я смотрел процы со встройкой, они сильно проигрывали этому, так что вот так вот.

Ну тогда райзер.

Я не фанат AMD, я просто купил самый целесообразный вариант из имеющегося на рынке.
Intel, вроде как, до сих пор не осилил 7нм техпроцесс.

Ну а видео AMD потому что у меня аллергия на nvidia-drivers.
Я бы даже сказал, детская травма.

Райзер решение, конечно, но в корпусе практически нет места для второй видяхи.
Они ж огромные все.

Райзер или водянка.

Ну а ты возьми маленькую. Как ты вообще комп под VFIO собирал так, чтобы вторую видюху забыть?

до сих пор не осилил 7нм техпроцесс

Ещё бы этот маркетинговый буллшит чего-то стоил на деле.

https://hexus.net/tech/news/cpu/145645-intel-14nm-amdtsmc-7nm-transistors-micro-compared/

То, что AMD уделывает Intel в многопотоке в одну калитку, — факт, но это всё тот же кипятильник, что и всегда. Фапать на нанометры — тупак.

но это всё тот же кипятильник, что и всегда.

как скажешь.

k10temp-pci-00c3
Adapter: PCI adapter
Tctl:         +48.5°C  
Tdie:         +48.5°C

Как ты вообще комп под VFIO собирал

я вообще не планировал этим неблагородным делом заниматься.
комп собирался максимально компактный, на mATX плате, ибо фулл тауер некуда поставить так, чтобы вид комнаты не портил.

На скриншоте он самый — кипятильник, к тому же сомневаюсь, что это предел. У кореша 5900X с Noctua косарей за 6, греется до 90°C при прогоне линпака.

48.5°C в простое это печь. ну логично, 7нм, тепло хрен отведёшь с таких микроскопических ядер

На скриншоте он самый — кипятильник, к тому же сомневаюсь, что это предел.

я могу вытащить системник из под стола и температура упадёт на 7-8 градусов.

я могу выкрутить в BIOS CPU_FAN на 100% вместо 60%, и температура упадёт ещё на столько же.

только зачем? 50-60 градусов вполне нормальная рабочая температура для ЦП в повседневных задачах, как и 80 градусов в нагрузке.

Noctua

говно.
у меня изначально стояла какая-то водянка (вроде Cooler Master), процессор кипел (98 градусов и троттлинг)
поставил нормальный охлад — результат видишь.

48.5°C в простое это печь.

это с выключенными пропеллерами.

я могу не выкручивать, и у меня колеблется в пределах 28-30 в браузере

То, что AMD уделывает Intel в многопотоке в одну калитку, — факт, но это всё тот же кипятильник, что и всегда. Фапать на нанометры — тупак.

Впрочем, зачем далеко ходить --

For instance, in our testing, the AMD Ryzen 9 5900X reached a maximum temperature of 86°C – and that's with a 360mm AIO cooler attached.

Intel Core i9-10900K in stress test heats up to 93 ° C despite liquid cooling

Лол.

ещё одно подтверждение, что пассивное охлаждение - говно и фикция

я могу не выкручивать, и у меня колеблется в пределах 28-30 в браузере
ещё одно подтверждение, что пассивное охлаждение - говно и фикция

торагой, а чем отличается температура ЦП 30 градусов и 50 градусов?

ну, кроме циферок на экране, на которые можно фапать.

чем ниже температура, тем до большей частоты можно разогнать процессор без вреда для него

чем ниже температура, тем медленнее деградация

чем ниже температура, тем до большей частоты можно разогнать процессор без вреда для него

ну разгонишь ты свой процессор, будет греться ещё больше моей рязани, а по производительности всё равно не догонит.

чем ниже температура, тем медленнее деградация

и тут ты такой с пруфами, что ЦПУ при постоянной работе на температуре 50°C умрёт быстрее, чем ЦПУ, который работает на 30°C.

что-то мне подсказывает, что в современных реалиях срок службы компонентов — это рандом.

кто-то круглосуточно жжёт видеокарты майнингом (а без профессиональных вытяжек и систем охлаждения они будут работать на предельных температурах) годами, а у кого-то через полгода дохнут видяхи, которые использовались максимум для игор, и то раз в неделю.

выкрутить в BIOS CPU_FAN на 100% вместо 60%

Жидким азотом ещё можешь полить. 🤦‍♀️

А ещё жидким азотом можешь полить.

а могу не дрочить на циферки и получить тихую рабочую станцию, пожертвовав увеличением рабочей температуры процессора на 10-15 градусов.

куплю рязань/чётамбудет и разгоню, нашёлся мне тут особенный…

и тут ты такой с пруфами

на что? ты спросил, я ответил. про практическую важность ничего не говорилось

на что?

на это:

чем ниже температура, тем медленнее деградация

например: https://patents.google.com/patent/US20150006971

In modern processors and other semiconductor devices, it is known that as the product ages, certain degradations become manifest. Several different phenomena can cause degradation to a semiconductor device, for example, hot-carrier injection, bias temperature instability, oxide breakdown (also known as time dependent dielectric breakdown (TDDB)), electro-migration and more. Each of these degradation mechanisms occurs due to various factors like temperature, voltage, current and others.

for example, hot-carrier injection, bias temperature instability, oxide breakdown (also known as time dependent dielectric breakdown (TDDB)), electro-migration and more.

сам переведёшь или тебе помочь?

давай

после майнеров как раз полно сдохших и деградировавших по частоте видеокарт

ну эцсамое, перепады температур и окисление действительно пагубно влияют на полупроводники.

только это не имеет ничего общего с постоянной работой на температуре вполовину меньше, чем заявленная производителем максимальная температура.

The degradation is caused by temperature and voltage applied to the product over time, where the temperature and voltage impact the degradation exponentially.

Ещё бы этот маркетинговый буллшит чего-то стоил на деле.

по факту даже 10нм штеуда не дотягивают до 7нм TSMC, при этом TSMC летит уже к 3 и 5 нм.

при этом надёжность 10нм штеуда до сих пор под вопросом, свои собственные дискретные гпу штеуд уже слил на аутсорс тем же TSMC, процы тоже на очереди

Про DisplayLink коробочки написали, они в принципе работают в линуксе, но часть кода закрыта. Ещё бывают коробочки на чипе Fresco Logic FL2000, их как видеокарту лучше не использовать, это фактически ЦАП (в случае VGA)/преобразователь уровня сигналов (в случае HDMI), по usb шпарит видеопоток, большая загрузка проца и «помехи» в изображении. https://xakep.ru/2018/08/06/diy-sdr/

На алике сейчас продаётся много на FL2000. Месяца три назад примерно за 1000р на алике продавались чёрные коробочки с отличительным разъёмом micro usb 3.0. и DVI с другой стороны, там был чип DisplayLink DL-3100 (usb id 17e9:4300), а сейчас там продаётся что то другое по 2000р, якобы на DL-3700, но там ещё usb hub и сетёвка.

Ещё добалю, что DL работает под X-ами, ядерную консоль на него не вывести. И проц немного грузит. Не знаю, может ли DL быть единственным видеоадаптером в системе, такую конфигурацию мало кто тестировал. Может райзер действительно будет лучше.

Чисто на заметочку, с 2018 они уже перешли на 10нм+ superfin, и выпускают настоящие нотбуки массово на нём. Хотя конечно о его реальном состоянии говорит отсутствие при этом десктопных процев на 10нм.

Вообще-то, статья наглядно демонстрирует, что интел выжимает из 10nm гораздо больше чем конкуренты из 7nm. А попытки доказать целесообразность гонки за нанометрами там нет вовсе.

штеуд уже слил на аутсорс тем же TSMC, процы тоже на очереди

Диверсификация, чисто бизнесовая тема.

На десктопе у интела какой-то треш. Только что смотрел тест 11400F и 11600K, реальное энергопотребление там чуть ли не вдвое переваливает за TDP.

Выглядит так, будто новая архитектура крайне неудачная и вы игрывает у скайлейка только за счёт повышенного энергопотребления.

Наверное, смысла выпускать текущие десктопные процессоры 10нм поросту нет, т.к. они в любом случае отстой. Говорят, что они уже сдали дизайн 13 поколения, мб во всю готовят мощности под него.

Вообще-то, чем больше полезных вычислений, тем больше потребление. Это обычно компенсируется улучшенным техпроцессом, но тут техпроцесс тот же, с закономерным результатом. А во вторых это «не настоящая» новая архитектура, а бэкпорт новой архитектуры, разработанной под 10нм. В процессе бэкпортирования её пришлось урезать и увеличить задержки, потому она сливает своему ноутбучному оригиналу.

Выглядит так, будто новая архитектура крайне неудачная и вы игрывает у скайлейка только за счёт повышенного энергопотребления

Вообще-то, чем больше полезных вычислений, тем больше потребление

Зачем ты повторяешь сказанное мной так, будто сказал что-то другое и открыл Америку?

Каким образом она тогда от этого «неудачная»? Неудачная она из-за бэкпорта, сову на глобус не натянешь.

Каким образом она тогда от этого «неудачная»?

Почему «от этого»? Наоборот, это следствие.

Облажались с архитектурой, а скачёк производительности между поколениям нужен был, потому и повысили энергопотребление.

Неудачная она из-за бэкпорта

В этом контексте не важно почему неудачная, важен сам факт того, что неудачная. Хотя про бекпорт я не знал, спасибо, это многое объясняет.

Диверсификация, чисто бизнесовая тема.

диверсификация это работа с несколькими подрядчиками, а dgpu полностью слили на плечи одной TSMC

представитель Intel согласился, что произведённые по их техпроцессу 10-нм ячейки SRAM, «лишь» на 15 % уступают самым мелким из известных 7-нм ячеек.

интел выжимает из 10nm гораздо больше чем конкуренты из 7nm

нефанаты такие нефанаты

Intel, вроде как, до сих пор не осилил 7нм техпроцесс.

это амд осилило деление на 2.

у них те же самые 14нм. помноженные на коэффициент маркетологов