Какой cpu можно нынче выбрать чтоб поставил и забыл?

одночастотный…. в том то и дело что они не одночастотные и в разгоне берут еще большие частоты.

Ты сам не понял что сейчас выдал. У меня кстати есть халявный зеон на 775 сокете. Так вот рендеринг страниц это в основном задача видеокарты. Проблема с 775-м сокетом решается использованием Vulkan для рендера. Тот самый WLR_RENDERER=vulkan в /etc/environment исправляет перегруз команд и по сути сравнивает старые процессоры с более новыми, особенно если задействованы инструкции, которые процессор поддерживает. А дальше современная видеокарта резко ускоряет работу, если ты не знал о Webrender в Firefox. Современному процу вроде 12900К ненужны большие мощности чтобы справляться с жирными страницами вроде ютуба на ленивой загрузке. разницы почти не будет на деле потому как даже тощий атом с TDP 6 ватт вытягивает ютуб даже на встройке, не говоря уж о полноценном десктопном камне. Ты явно не в курсе о разделении нагрузки между ЦП и видеокартой. Ты же игры не рендеришь на процессоре, ведь это неэффективно. А современные игры все равно прекрасно идут при 4 ядрах. Главное чтобы их не собирали только под новые модели процессоров. Для игр ненужны большие мощности современных процессоров при правильном подходе. Если игра на вулкане она прекрасно будет работать. Конечно тебя не убедят даже тесты, ведь ты будешь спорить до последнего. Ты ведь не готов спорить на деньги кто прав, верно? А то придется поплатиться за свои радикальные взгляды. Никому ведь не будет интересно какая каша у тебя в голове глядя на результат, который не сходится с твоими представлениями. Твои мантры про ядра не прокатят. А зеоны на LGA2011 вполне годные. Зеон на LGA2011-v3 с постоянным турбобустом вполне может обгонять современные процессоры у которых не будет прямой сборки - с одной видеокартой как обычно у современных систем. Ты там хоть в лепешку расшибись, а построение системы важнее архитектуры для игр.

там он был в серверной, где была оптимальная температура

угу. в блэйде, где температура под 90 градусов камней (пушо плотность важнее температур), в 24/7 под нагрузкой)))

а так-то у меня в тепличных условиях (ни перегревов, ни перепадов нагрузки) и i5-6400 благополучно умер. причем, сволочь такая, после отлеживания и перетыкания в другую мать (из-за чего решил что мать нерабочая и надо менять) ожил ненадолго, после нескольких часов - опять копыта откинул…

угу. в блэйде, где температура под 90 градусов камней

Нет там такой температуры. У Xeon e5 2678 v3 максимальная температура крышки 84 градуса. Если будет больше, то он помрет.

У меня материнская плата(для зеона) + память + процессор(зеон) + кулер стоят примерно как ОДИН этот процессор амд без всего.

угу, ага. ровно до запуска бенчмарка. тогда внезапно оказывается, что некрозион в 2 раза медленнее ryzen 5 5600 в однопотоке, и на 30% - в многопотоке))) при этом комплект на 5600 с барахолки будет немногим дороже кивого китайского хуанана с кипятильником зионом…

ниже 80 градусов в нагруженных блейдах не бывает. да и в 1u серверах тоже. так они спроектированы, да.

Я температуру из спеков процессора назвал. Это его максимальная рабочая температура. Если будет выше, то он сдохнет. Ограничения технологии.

i5-6400 благополучно умер

Тут как раз мне логика понятна. В спеках указан только TDP процессора, без TDP встройки. Соотвественно вангую кулер подбирался строго под процессор, без запаса. Следовательно в теории кулер вытянул бы, если бы там встройка например была на другом кристалле, но тут она сделана на одном кристалле в процессор и видяшка встроенная, соотвественно проц деградировал и сдох.

угу, ага. ровно до запуска бенчмарка. тогда внезапно оказывается, что некрозион в 2 раза медленнее ryzen 5 5600 в однопотоке, и на 30% - в многопотоке

Зато некрозион может иметь больше оперативки и с большим числом каналов. И общее количество потоков у него больше. Особенно если брать двухпроцессорную мать.

даёшь кластер из raspberry pi, ух там потоков-то

и каналов

даёшь кластер из raspberry pi, ух там потоков-то

Суперкомпьютеры семейства IBM BlueGene по своей сути представляют собой что-то подобное. Слабенькие процессоры, но их очень много и у них очень быстрый интерконнект. Но есть нюанс: блугеном можно пользоваться для решения реальных вычислительных задач)

Читаю тред, у людей процессоры горят, это пипец товарищи, это, сцуко, закат всех этих ваших технологий 🤦‍♂️

про Pentium III 1.13 GHz которые стоковую частоту не держали не слышал? ну вот теперь услышал

Ну, процессоры с 3D кешем вообще легко горят. Чуть превысила материнка напряжение и пиши пропало. А превышают они часто и не первое десятилетие и я бы наверное только с андервольтом 3D камни использовал - чтобы завышение не могло дорасти до опасных значений.

Блин, кажется АМД тоже в последнем поколении что-то не то сотворила.

https://3dnews.ru/1108458/amd-ofitsialno-otlogila-zapusk-nastolnih-protsessorov-ryzen-9000-do-avgusta

Я температуру из спеков процессора назвал. Это его максимальная рабочая температура. Если будет выше, то он сдохнет. Ограничения технологии.

нет, не сдохнет, во всяком случае не сразу. будет троттлить. и разница в дергадации камня при 83 градусах или при 86 - небольшая, да. а ниже 80 в блейдах процы в принципе не оставыют если сервер нагруженный.

Тут как раз мне логика понятна. В спеках указан только TDP процессора, без TDP встройки.

бред же. TDP указан на весь чип. так-то можно договориться до того, что и на PCIe, и на контроллер памяти, и на что там еще TDP не указан лол)))

и да, проц стоял в самосборном роутере и ничего кроме консоли не показывал. при нагрузке % 20-30 в среднем, да. а сдох…

Зато некрозион может иметь больше оперативки и с большим числом каналов.

а толку если она тормозная? не говоря уже о бОльшей латентности регистровой памяти (именно она копеечная)? ну а количество каналов - свыше 2 каналов прироста уже особо не наблюдается…

И общее количество потоков у него больше.

угу, тормозных потоков лол)))

количество реальных ядер/потоков решает только в одном кейсе - виртуализация. ВСЕ. во всех прочих - 2 тормозных ядра всегда будут хуже чем 1 быстрое.

Но есть нюанс: блугеном можно пользоваться для решения реальных вычислительных задач)

и есть второй нюанс: кроме отдельных, хорошо параллелящихся задач, они больше ни на что не годны.

и да, не надо ходить далеко за суперкомпьютерами - вон xeon phi на помойках валяются, с сотнями потоков на тухлых ядрышках. никому не нужные…

бред же

Нет, это виляние жопой для маркетинга. У интеграшки отдельный TDP, поэтому если указать суммарный TDP, то цифры будут некрасивыми, слишком высокими. Поэтому технически все указано верно, в спеках процессора указан TDP процессора.

Плюс ещё это TDP без учета встроеного разгона. Чтобы разгона не было это надо взять процессор какой-нибудь старый. Все для маркетинга короче.

У интеграшки отдельный TDP

нет.

4.2 Встройка включена в tdp, есть настройка сколько % выделять из него встройке, а сколько процессору.

Да

TDP 15 W

https://www.techpowerup.com/gpu-specs/hd-graphics-530.c2789

На официальный сайт интела ссылочку, где чёрным по белому написано что в общий tdp она не включена.

Скинь мне ссылочку на официальный сайт интела, где пишут про PPT. Из-за которого официальный TDP и реальный могут отличаться чуть ли не в несколько раз.

Чтобы было понятнее о чем я говорю:

Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.

https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/88185/intel-core-i5-6400...

То есть ни о какой максимальной или про процессор + интеграшка речи не идет и никогда не шла.

Не вижу, где это тут написано. У них встройка называется «GT cores», если что. А «processor» это синоним «package».

Не вижу, где это тут написано

Видишь слово TDP там? Щелкни по вопросительному знаку рядом с ним.

Я щёлкнул, там вылезло что ты скопировал. Там нет ничего про то, что встройка не включена. 🤦

Там вот же напиcано

represents the average power, in watts, the processor dissipates
processor

Ничего про встройку собственно и нет. Следовательно TDP встройки не указывается, а указывается только процессора.

У них «рrocessor» это синоним «package», туда вообще всё включено. Отдельно именно ядра называются «IA Cores».

Пруф?

За две недели даже наклейки не сменить. По слухам, контроль качества процессоров оказался не совсем хорошим, и этот момент поправили.

Также это совпало с заявлением Intel об исправлении проблемы деградации 13/14th gen через обновление микрокода (== новое снижение производительности), которое как раз будет в середине августа. То есть обзоры покажут более близкие к реальности результаты.

Не прямо официальная расшифровка терминов, но например в доках массово используются термины вроде «Processor Graphics», что было бы бредом, если под процессором понимать только x86 ядра.

что было бы бредом

Если бы да кабы, да росли во рту грибы.

Определение TDP выглядит так

TDP stands for Thermal Design Power, in watts, and refers to the power consumption under the maximum theoretical load. Power consumption is less than TDP under lower loads. The TDP is the maximum power that one should be designing the system for.

Определение TDP от интела выглядит так

Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.

Видишь разницу? Intel в угоду маркетинга придумали свое собственное определение, которое отличается от общепринятого.

Поэтому тут смысла гадать нет. Тут нужно смотреть конкретику.

Ну вот тебе тогда конкретика, объясни как тогда понимать MSR_PP0_POLICY+MSR_PP1_POLICY.

что было бы бредом

Чтобы было понятнее, попробую обьяснить на пальцах. Есть такая штука как интуитивный интерфейс. То есть вы ожидаете определенного поведения от программы. Например, в шутерах управление по умолчанию на WASD и все такое. Аналогично, когда вы видите знакомые слова, то вы ожидаете, что будут использовать в общепринятом значении, а не переопределять их. Но так бывает не всегда. Соотвественно и наоборот, если слова не переопределяют, то считается, что используется общепринятое значение.

Соотвественно делаю вывод, что когда в определении TDP указывают только процессор, то это TDP только процессора, потому что пруфов с источниками, которые потверждают обратное, предоставлено не было.

У тебя тупняк, это базовый факт что в технической документации используются технические термины, а не хомячковые понятия.

Ты так и не объяснил термины «processor graphics» ,«processor pin» и «processor die».

И продолжаешь увиливать от объяснения MSR_PP0_POLICY+MSR_PP1_POLICY.

У тебя тут отсутсвие пруфов и ссылок на источники. Сказать можно что угодно, но без ссылок на источники это невалидно. У меня тут мое рассуждение опирается на официальный сайт интела.

Как можно считать что вы тут что-то доказали, когда нет ни одной ссылки на источник? Никак.

Жырно. Раз ты даже ссылок на мануалы не знаешь, куда ты лезешь что-то обсуждать?

https://www.intel.com/content/www/us/en/products/docs/processors/core/core-technical-resources.html

https://www.intel.com/content/www/us/en/developer/articles/technical/intel-sdm.html

(Ожидаю, «ой у меня из рф не открывается, потому будем засчитываем как врёти»).

Например релевантные «9th/8th Generation … Datasheet, volume 1» и «… Developer’s Manual Volume 4: Model-specific Registers»

• «… Developer’s Manual Volume 3B: System Programming Guide, Part 2»

Получается tdp у интела указывается без буста?

А при каких условиях они вычисляют tdp?

Получается tdp у интела указывается без буста?

У AMD тоже. Но цифры для буста тоже есть у обоих. Как и обзоры со всеми деталями.

А при каких условиях они вычисляют tdp?

Это не разглашается, но если речь про частоты, то на заявленной базовой частоте, то есть до включения буста.

Нашёл прямолинейное разъяснение у них там:

The processor integrates multiple processing IA cores, graphics cores and for some SKUs a PCH, or a PCH and EDRAM, on a single package.

дадада, сайт васяна - очень авторитетный источник, да…

Какой cpu можно нынче выбрать чтоб поставил и забыл?

Любой. Покупаешь у Горшенина отбрковку «Эльбрусов» в прозрачной рамочке, ставишь на полку, и забываешь.

Берешь на авито кору дуба, ставишь, забываешь.

Берешь у васяна-другана фуфыкс, забываешь поставить.

Берешь на алишечке зион с китайской помойки, забываешь когда доставка.

Ставь @ забывай

Указанные параметры TDP это примерный максимум нагрузки, а не теоретический максимум. Топовые интелы легко улетают под 300 и даже более ватт, если их не андервольтить. Тебе эти цифры ничем не помогут по большому счету. Реальное потребление должно быть примерно на треть ниже от заявленного при андервольте и тонкой настройке. 240 заявлено - значит 160, 280 заявлено - сам посчитай. Это позволяет любой камень использовать с воздушным кулером. А там уж на что денег хватит. Кстати 9000-е райзены перенесли выход на август, так что спешить особо некуда. При компиляции кода нагрузка ниже и будет например не 160, а около 130 ватт. В твоем сценарии использования это вполне удовлетворительный результат полагаю, но только под андервольтом. Тут либо андервольт, либо дикий шум, либо водянка с повышенным шумом.