Каковы причины появления брака при производстве процессоров?

Недостаточно чистый воздух в производственном помещении, например.

https://ru.wikipedia.org/wiki/Фотолитография

Мне это известно. Хотелось бы понять, что происходит на микроуровне.

Нанопони строят микросхемы путем поедания наносена и перерабатываю его в маленькие проводки. Но сено сейчас дорогое и плохого качества, поэтому у нанопони часто диарея.

диарея

Радуга же!

Для реферата тебе хватит и того, что в комментариях накидали.

Одна пылинка попадая на пластину нарушает формирование множества транзисторов. Собственно линия по производству процессоров на заводе как правило одна и производят там один чип. Но в зависимости от количества бракованных ядер, блоков кэш-памяти и рыночной конъюнктуры процессоры маркируют по разному блокируя неисправные или лишние (что бы цены не сбивать) модули и блоки.

Боюсь, я уже слишком стар для рефератов :D

Мне это известно. Хотелось бы понять, что происходит на микроуровне.

вкратце: удивляться стоит тому что вообще получается что-то небракованное. Помниться что такой показатель как «выход годных» он весьма невелик. А происходит (в смысле причина брака) всё, от микроземлетрясений, вплоть до квантовых эффектов.

так шо, старый маразматик?
забыл что в рефератах писал, или не читал написанное?

К нам зачем прицепился?

На парах по микроэлектроннике препод заставлял надевать белые халаты, не только на лабораторных. Один опоздал и пришел без халата, препод выгнал его из-за халата, а не из-за опоздания. В перепалке со студентом он выдал такую фразу: «Первые советские микросхемы и не шли, потому что приходили на завод в сапогах в которых намедни у тещи в сортир провалился».

Залёт при производстве процессоров.

Ошибки проектирования, не выявленные на стадии тестирования. А потом исправлять получается слишком дорого, пишут программные костыли.

Каковы причины появления брака при производстве процессоров?

Кое кому очень хочется оставаться лидером отрасли, и они гонят своих инженеров кнутом впереди паровоза. Отсюда и брак.

Не идеальность решетки кремния

гребаный случай...

Неконтролируемые примеси, вот это вот все.

Это не брак.

Абсолютно правильная позиция.

На линиях должна жестко соблюдаться чистота, влажность, состав воздуха.

Счас SMD монтаж и то за воздушными шлюзами делают, чтобы раковины в припое от кипящих/горящих пылинок и ворсинок не образовывались.

Еще при корпуссировании брак случается, в частности в РФ большая часть проблем с микросхемами как раз из-за корпуссирования (плохая осушка там, всё такое).