LINUX.ORG.RU
ФорумTalks

Дожили. Эти укурки предлагают водянку для модулей памяти DDR5. Мы проц-то воздухом охлаждаем, а тут это...

 , ,


0

1

Сабж

Те, кому уже удалось обзавестись компьютером с памятью DDR5, возможно, заметили, что модули нового типа выделяют больше тепла, поскольку на них теперь размещается чип управления питанием. Поэтому с выходом DDR5 жидкостное охлаждение модулей памяти обрело практический смысл.

Компания Bitspower уже анонсировала первые в отрасли водоблоки, разработанные специально для модулей DDR5. Для заказа они пока недоступны, но уже размещены на сайте производителя, поэтому их выход на рынок едва ли затянется. Несколько лет назад Thermaltake представила водоблок Pacific A2 Ultra для модулей памяти с огромным 3,9-дюймовым LCD-дисплеем, на который выводятся картинки и анимация, а также полезные данные вроде частоты и температуры. Формально модель разработана для DDR4, но с учётом того, что DDR4 и DDR5 имеют одинаковые размеры, она должна подойти и для памяти нового типа.

Жидкостное охлаждение доказало более высокую эффективность в сравнении с воздушным практически для всех компонентов ПК, но в случае с модулями памяти большой пользы от него пока не было. С появлением DDR5 модули теперь включают не только чипы памяти, но также собственные схемы управления питанием (PMIC — Power Management Integrated Circuit) и модули регулирования напряжения (VRM — Voltage Regulating Module), поэтому жидкостное охлаждение может стать действительно полезным для оперативной памяти. Традиционно эти функции брали на себя материнские платы, и производители выделяли свои продукты, комплектуя их более совершенными и качественными PMIC и VRM, чтобы обеспечить больший потенциал для разгона. Однако теперь это стало прерогативой производителей модулей памяти, а участие материнской платы ограничивается одной только подачей 5 В — всё остальное делают встроенные компоненты. Но эти компоненты выделяют дополнительное тепло, что недавно подтвердила компания Corsair.

MSI недавно продемонстрировала, что схема Renesas P9811-Y0 PMIC нагревается до 56 °C при работе в двухканальном режиме без другого модуля в непосредственной близости. Более того, под напряжением в 1,35 В (что выше стандартных 1,1 В) DDR5 может показывать 50–51 °C. Воздушного охлаждения может оказаться достаточно при использовании двух модулей, даже если память разогнана, но когда в непосредственной близости друг от друга установлены уже четыре модуля, то может потребоваться более эффективное жидкостное охлаждение. Стандарт DDR5 отличается рядом архитектурных особенностей, которые обеспечат масштабирование производительности и ёмкости на годы вперёд. И при разгоне охлаждение может стать необходимым.

★★★★★
Ответ на: комментарий от Shadow

для мощных видеокарт надо что-то отдельное придумывать

Чё тут думать, интегрировать в материнку нужно. Тогда ничего перекрываться не будет.

Ещё вариант, делать разъём под видяху с торца, чтобы она прицеплялась в одной плоскости с мамкой.

В обоих вариантах на видяху можно башню примастырить, что будет просто замечательно.

no-such-file ★★★★★
()
Последнее исправление: no-such-file (всего исправлений: 2)
Ответ на: комментарий от no-such-file

разъём под видяху с торца

Хорошая же идея!

Shadow ★★★★★
()
Ответ на: комментарий от no-such-file

Чё тут думать, интегрировать в материнку нужно. Тогда ничего перекрываться не будет.

Чтобы она вместо трёх слотов заняла все четыре или пять?
И это не говоря о том, что такие видеокарты будут работать только с тем CPU, для которого сделана такая материнка?

Я предложил намного лучший вариант:

Вообще пора переделывать формфактор и подключать видеокарты шлейфами по типу тех, что используются в сотовых телефонах.

torvn77 ★★★★★
()
Ответ на: комментарий от Shadow

Ты имеешь ввиду минимизацию длинны линий pci-e?
Так можно делать шлейфы разной длинны, да и формфакторы корпусов можно делать разные, например делать корпус в несколько этажей и размещать видеокарты этажом ниже CPU.
Главное преимущество подключения шлейфами состоит в том, что я сам могу решить компромисс между производительностью шины, охлаждением и количеством подключенных плат расширения.

Например сокет am4 имеет 44 линии pci-e
https://techgage.com/wp-content/uploads/2017/05/AMD-Ryzen-X390-Chipset-Diagra...

То есть на основе этого сокета можно построить
16x+8x*3+4x
16x+16x+8x+4x
8x*5+4x

Нсли использовать шлейфы то получение всего разнообразия сведётся к подбору соответствующего комплекта шлейфов.

torvn77 ★★★★★
()
Последнее исправление: torvn77 (всего исправлений: 1)
Ответ на: комментарий от no-such-file

Чувак, материнка стоит копейки по сравнению с видяхой. Давно пора уже всё лепить вокруг видяхи.

Дело не в стоимости материнки, а в возможности кастомизации компа.

torvn77 ★★★★★
()
Ответ на: комментарий от torvn77

шлейфы

Ну хер с ним, шлейфы. Видяху-то ты куда денешь? Тянуть метровый шлейф за пределы корпуса что-ли? Всё равно где-то рядом она будет, а тогда нет профита, можно тупо с торца сделать разъём без всяких шлейфов и т.п. соплей.

no-such-file ★★★★★
()
Ответ на: комментарий от torvn77

возможности кастомизации компа

И в чём проблема кастомизации? Проц любой лепи, остальные девайсы тоже.

Вообще ты не понял, я предлагаю взять обычную 3080 и забацать её в одной плате с процом и т.д. Ничего перекрывать она не будет, т.к. она будет тупо рядом, а не вместо. Как вариант соединение можно сделать разъёмным, т.е. платы соединять торцами, а не торчком как сейчас.

no-such-file ★★★★★
()
Последнее исправление: no-such-file (всего исправлений: 1)
Ответ на: комментарий от no-such-file

Тянуть метровый шлейф за пределы корпуса что-ли? Всё равно где-то рядом она будет, а тогда нет профита,

Как минимум ты сам сможешь решить каким у тебя будет межслотовое расстояние и какую топологию компа ты будешь собирать.
16x+16x+8x+4x
16x+8x+8х+8х+4x
8х+8x+8x+8х+8х+4x

И это не говоря о том, что при соединении на шлейфах в принципе не будет ситуаций когда плата закрывает соседний слот или её нельзя будет ставить из-за необходимости оставить простоанство для воздухопотока.

При этом выбор южного моста так же сведётся к выбору отдельной платки.
И интересно, если аудиокодек выселить на отдельную платку, то сколько людей его будут покупать?

Ни кто не будет делать столько моделей материнок чтобы покрыть всё возможное разнообразие, единственная возможность его получить это делать соединения на шлейфах.

torvn77 ★★★★★
()
Ответ на: комментарий от no-such-file

Вообще ты не понял, я предлагаю взять обычную 3080 и забацать её в одной плате с процом и т.д.

Я это понял, но это хорошо если у человека много компов и этот конкретный комп собирается под конкретную задачу и ни какой иной переферии человек туда пихать не будет.

torvn77 ★★★★★
()
Последнее исправление: torvn77 (всего исправлений: 1)
Ответ на: комментарий от torvn77

А в чём проблема напихать туда другую периферию? Обычные слоты никуда не денутся же.

Ну и так-то остальная периферия сейчас и так вся на шнурках: usb, sata, thunderbolt.

no-such-file ★★★★★
()
Последнее исправление: no-such-file (всего исправлений: 1)
Ответ на: комментарий от torvn77

варианты размещения топового GPU на материнке

Есть какая-то проблема развернуть слот на 90 градусов? Чтобы он был вдоль платы, а не поперёк.

no-such-file ★★★★★
()
Последнее исправление: no-such-file (всего исправлений: 1)
Ответ на: комментарий от no-such-file

Это единственный более менее приемлемый вариант под который надо покупать отдельный корпус и даже если его купил всё равно иметь проблемы с установкой крупных 5" устройств.

Ещё как достоинство можно сказать что на видеочип можно ставить кулеры от CPU.

Но это всё на энтузиаста и имхо если человек готов искать материнку с нужным сочетанием типа сокета и GPU, покупать специальный корпус то имхо лучше ему просто дать возможность собирать на шлейфах что и как ему хочется.

torvn77 ★★★★★
()
Ответ на: комментарий от tiinn

Шлейфы не нужны. Это я вам как обладатель АТ корпуса говорю.

Это который для i486?

Надо учитывать то, что майнеры к архитектуре с шлейфами и пришли, с той только разницей что через их шлейфы нельзя прогнать много данных.

И имхо майниггвые корпуса это самое хорошее и оптимальное для многоплатных компьютеров.

torvn77 ★★★★★
()
Последнее исправление: torvn77 (всего исправлений: 2)
Ответ на: комментарий от torvn77

Это который для i486?

Да. Ужснх. ATX был просто как глоток свежего воздуха. После перехода на SATA - особенно.

tiinn ★★★★★
() автор топика
Ответ на: комментарий от tiinn

ATX был просто как глоток свежего воздуха.

Это потому что сама концепция корпуса неправильная, а теперь представь тоже самое, но в корпусе на подобие майнинговой фермы, где каждую плату можно поставить так, что ни она и ни ей ничего не мешает.

В принципе что то похожее есть в промышленных комплексах АСУ, но только то что придумал я более гибкое.

torvn77 ★★★★★
()
Последнее исправление: torvn77 (всего исправлений: 1)
Ответ на: комментарий от torvn77

Это потому что сама концепция корпуса неправильная, а теперь представь тоже самое, но в корпусе на подобие майнинговой фермы, где каждую плату можно поставить так, что ни она и ни ей ничего не мешает.

Ну, я не пользуюсь дискретными видеокартами, мне в корпусе ничего не мешает.

tiinn ★★★★★
() автор топика
Ответ на: комментарий от no-such-file

Мне кажется, он будет сильно греть материнку. И ниже видеокарты в обычных материнках еще чипсет и разъемы для присоединения портов с корпуса.

hateWin ★☆
()
Ответ на: комментарий от Shadow

Это объяснимо

Все основные проблемы решены на заводе производителем, поэтому баребоны имеют значительно более компактные размеры, лучшее охлаждение

tiinn ★★★★★
() автор топика
Вы не можете добавлять комментарии в эту тему. Тема перемещена в архив.