печатные платы собственного изготовления

Я бы такое точно не смог бы.

женщины дома делают керамические кружки. ну они уже руку набили конечно же, но факт то что лично я столкнулся с тем, что плата напитала влаги и замкнула со стеклом или с керамикой такого бы не случилось. да покрывают лаком, но это уже не то. да и прогаров не было бы на керамике как на текстолите. да и при ремотне не вело бы их так и прогрев с низу был бы равномерный а может быть даже у платы лучше чем у деталей не ней, что только плюс.

можете сказать какие минусы кроме сложности изготовления вы видите в этом?

Нужно только для всякого СВЧ. А для «обычных» вещей за глаза хватит и текстолита.

Керамические платы нужны только для СВЧ техники, да и то не везде. Такие приборы, требующие керамических плат, не относятся к классу домашних. Ты же там не самолётную РЛС делать собираешься?

уметь робятки надо все.

Сделай бочку.

керамика наверно хрупкая

Но зачем?

это зависит от того что добавите в массу из которой будете делать керамическую плату. но ведь плитка тоже керамическая, но на ней даже танцуют. на плате вы точно танцевать не будете. вобще в идеале лучше на стекло умудриться наносить медь, золото . это даст возможность делать интеллектуальные зеркала. зеркало могло бы быть и солнечной батареей и экраном и компрьютером одновременно. можно было бы формировать чипы прямо на стекле послойным способом нанесения определенных компонетов на стекло. то есть процессор и оперативу можно было бы напылить на стекло. это можно и сейчас, но вот для каких то интерфейсов, например вы захоти подключить клвавиатуру к зеркалу, тут нужно уже прочное сцепление usb гнезда со стеклом)))) для этого нужно медь или вплавить или или вжечь в места крепления usb.

если бы всегда задавали такие вопросы и руководствовались типа зачем изобретать велосипед, то и сегодня бы еще ходили в шкурах и с дубинками.

не ну сто процентов были бы темы как установить Linux на зеркало. или установка windows на окно. мне кажется бы смотрелось супер заставка windows на стекле окна.

какие минусы кроме сложности изготовления вы видите в этом?

Неконкурентоспособность с китайскими ©.

Китай не догнать никому. эти ребята не шутят. но мне то и не надо... я просто как хобби припаять МК к самодельной керамической платке хочу, чтобы мегать светододами

на обработанное образивом жаропрочное стекло нанести каки-либо путем медь

ты бы лучше химию в школе не прогуливал, тогда бы глупых фантазий не было бы

можете объяснить? что-то я не понял. вы хоите сказать что можно химическим путем нанести слой металла на стекло? неполучиться. стеклу отдавать нечего. не будет замещения.

можете объяснить?

я к тому что электрохимическая реакция может убить самые светлые и влажные фантазии

что можно химическим путем нанести слой металла на стекло?

можно

еполучиться. стеклу отдавать нечего. не будет замещения.

вопрос просто в сроке эксплуатации, стекло достаточно «инертный» матереиал + патенты.

электрохимическая реакция может убить самые светлые и влажные фантазии

то есть она настолько ядовита что убивает фантазера вместе с его фантазиями? ну так можно на клей приклеить к стеклу медную фальгу и радоваться. но металл не промокнет стеклом. эта поделка ничем не будет отличаться от того текстолита что продается сегодня для изготовления печатных плат. а вот если получилось бы спаять лист меди со стеклом, чтобы стекло помочило металл по всей площади их соприкосновения то это уже была бы серьезная вещь. стекло сильный диэлектрик а также может выдержать любые агрессивные среды. а об красоте печатной плате на стекле и говорить не стоит. красота завораживает.

то есть она настолько ядовита что убивает фантазера вместе с его фантазиями?

я уже писал, что не надо было прогуливать уроки химии в школе, мне к этому больше нечего добавить.

вроде не прогуливал.

Нет, ты не сможешь. Ну раз свербит попробуй раскатай кусок глины в плоский блин, вырежи прямоугольник и попробуй обжечь, чтобы его не повело.

Нет, ты не сможешь

на 99,99% вы правы. но даже при моих скудных познаниях уже понятно что если просто вырезать из раскатаной глины прямоугольник и бросить в печь, то конечно же его и поведет и он растрескается.

Раз такое дело у меня доп вопрос есть: Можно ли вместо дорожек подобрать медную проволоку 0.02 - 0.1 мм для разводки той же ddr3? Есть идея сделать станок для прокладки проволоки и заливать всё это пластиком. Тем самым создавая платы с любым количеством слоев.

я просто как хобби припаять МК к самодельной керамической платке хочу, чтобы мегать светододами

Ну и закажи себе плату

Там посмотрим как ты без нижнего подогрева будешь что-то к ней паять люкеевским паяльником.

я тоже так думал. тогда если медную проволоку вкладывать в керамику, то надо чтобы она выступала. то есть топить в глине не на всю глубину. после спекания выравнить об наждачную прверхность до керамики. то есть сточить получатся впеченные в керамику дорожки плоской формы сверху, на которые уже можно садить детали. и толщина дорожек явно будет выше чем толчина фолги после травки, что уменьшит сопротивление. то есть проволока будет после спекание выступать над поверхностью керамики. и вот надо будет настекло к примеру положить наждачку и об нее стачивать поверхность керамической платы с выступающей проволокой. она сточится в одну плоскость с керамикой. тарвить уже не нужно ничего. из проволоки можно проложить любой рисунок что на схеме. вариантов тьма...

вместо нижнего подогрева можно плитку использовать. а вобще плату из керамики 40мм*20мм паяльник или фен легко прогреет, главное чтобы поверхность была такая через которую керамика не отдавала тепло.

Можно ли вместо дорожек подобрать медную проволоку 0.02 - 0.1 мм для разводки той же ddr3?

Волновое сопротивление и помехоустойчивость будут другими ©.
И навряд ли ты выполнишь требования ГОСТ IЕС 61188-1-2-2013 ©.

Вообще, всё это - извращения на тему «как бы сделать коаксиальную линию, не делая коаксиальную линию».

Мя видел статьи про «вертикальное» омеднение, когда дорожка с сигналом оказывается в такой себе коробке из двух земляных полигонов и боковушек, но непонятно, насколько оно сложно в изготовлении и насколько хорошо работает.

то есть керамика уступит дешманскому текстолиту? и мне станно видеть как говорят о каких то требованиях к оперативной памяти к волнам и приливам, когда платах x86 все дорожки от слотов с оперативной памятью преплетаются с чем только можно и с дорожками от PCI и никаких волн. но если ты вдруг разведешь сам печатку под оперативу, то она не выдержит требований установленных этими гостами. так почему же архитектура плат для x86 выдерживают все госты, когда архитектура плат не выдерживают никаой критики?

то есть керамика уступит дешманскому текстолиту?

У них разная диэлектрическая проницаемость, поэтому раcчёт идёт с разными параметрами. Ежели керамику сотворить по чертежу текстолита, или наоборот, то обе платы не будут правильно работать.

когда платах x86 все дорожки от слотов с оперативной памятью преплетаются с чем только можно и с дорожками от PCI и никаких волн.

Заблуждение. Платы на высокие частоты рассчитать и изготовить сложно, там 80% науки и 20% «шаманства», основанного на тестировании опытных образцов.

, основанного на тестировании опытных образцов.

метод тыка короче.

диэлектрическая проницаемость

мощьно.

, или наоборот, то обе платы не будут правильно работать.

да ребята, поймите уже , там ничего правильно не работает. какие этолоны и стандарты, если на одной плате камень разгонятью до одной частоты, а на другой -до другой? если были бы стандарты которых придерживались, то на всем гналось бы почти одинаково. но что говорить если амд продавала отбракованные 8 ядерники как 4 ядерники. какие стандарты, какие госты. одна память гонится, другая память из этой же линейки не гонится. зачем так шутить про расчеты и волны.

если были бы стандарты которых придерживались, то на всем гналось бы почти одинаково

Нет, от топологии разводки зависят тайминги, длительности фронтов и связанные с этим волновые процессы, огранчивающие разгон. А ещё труднопрогнозируемые перекрёстные помехи по цепям питания при разных режимах синхронизации.

мощьно.

Диэлектрическая проницаемость основных диэлектриков. Таблица ©:
Текстолит 7,5
Керамика конденсаторная 10-200
Стекло 3,8 - 19

зачем так шутить про расчеты и волны.

«Пилите Шура, пилите» свою израсцовокерамическую плитку, армированную сусальным золотом :)

да ребята, поймите уже , там ничего правильно не работает. какие этолоны и стандарты, если на одной плате камень разгонятью до одной частоты, а на другой -до другой?

а, в резонанс значит, настраиваются?

я вам сказал как вижу. лиза су вам шлет бракованные 8ядерники как 4ядерники, а вы про какие-то топологии и длительность фронтов, которые вдруг влияют на отбракованный 8 ядерник, который выдается за 4ядерник. да там прелесть уже в том что работают оставшиеся 4 ядра и как работают предсказать невозможно. но если помножить диэлектрическую проинцаемость текстолита на длину волны, и разделить на ядра, которые еще почему-то работают, то сразу же все объясняется.

но если помножить диэлектрическую проинцаемость текстолита на длину волны, и разделить на ядра, которые еще почему-то работают, то сразу же все объясняется.

какой чудесный поток сознания

Нормальную метализацию отверстий ты в любом случае дома не сделаешь.

И навряд ли ты выполнишь требования ГОСТ IЕС 61188-1-2-2013

Требования выполнять не нужно. Нужно к ddr3 подобрать диаметр проволоки, чтобы оно завелось. Судя по ссылке это можно по формулам попробовать сделать.

Пони с ютуба, балующиеся ремонтом горелого, говорят, что работает любое проводящее говно, но только до тех пор, пока выдерживается расстояние от других дорожек. Если близко, а тем более, пересекается, сопли работать перестают.

каких отверстий? поверхностный монтаж

Это всё понятно, по ddr3 всегда идёт спецификация по ширине дорожек и на каком расстоянии они должны быть друг от друга. Мне просто любопытно насколько будет сложно подобрать проволоку вместо дорожек, соблюдая правила спецификация, делая поправку на диаметр проволоки.

иди в школу а :)

Полагаю, нереально выдержать постоянным волновое сопротивление на сколько-нибудь сложной компоновке проволочек-в-пластике. А какой там запас - да кто его знает, у меня такого оборудования нет.

Вот, нашёл одно из видев, где очень стрёмный костыль заработал: https://www.youtube.com/watch?v=eX7ibjXkeUc

две

он ещё не закончил школу

На односторонней плате ты разводку хорошую не сделаешь.

да спеки медь с керамикой с двух сторон... имеется ввиду что не надо сверлить дыри под то чтобы впаять конденсатор или резистор. просто припаивай на поверхность. я этот сверлеж плат под элементы не понимал и не понимаю сейчас. ну хотя типа чтобы прочнее было. дорожки медь же посути просто приклеина к текстолиту. чтобы все к не поотрывалась для этого сверлили. ну и вес у элементов был дай боже. сейчас тебе чтобы сотверить оперативу или еще чего уже сверлить точно не надо

джи-эл-си-пи-си-би

И не совокупляй мозг. Всем хватает стандартных плат, а тебе захотелось экзотики. Значит страдаешь фигнёй как с буквами в профиле.

Можно ли вместо дорожек подобрать медную проволоку 0.02 - 0.1 мм для разводки той же ddr3?

Была идея заменить медь на полностью диэлектрическую оптику, даже были рабочие инженерные образцы, сильные ЭМ поля, вызывают поворот плоскости поляризации распространяющегося по волокну света. Если используется система волнового уплотнения, то каждая волна поворачивается на свой угол, зависящий от длины волны.

В результате в волокне возникают две ортогональные волны и дополнительная поляризационно-модовая дисперсия. Кабель при этом не повреждается, но возможно увеличение ошибок при приеме сигналов. Если же в цепи имеются элементы, чувствительные к поляризации, то возможны и сбои в работе.

В итоге применяют точечно в некоторых узлах и агрегатах и не везде.

я просто как хобби припаять МК к самодельной керамической платке хочу, чтобы мегать светододами

Как говорится, так толсто, что даже тонко.