Сначала они отказались от отдельного FPU

Первый нормальный процессор завезли.

Надеюсь, хоть транзисторы будет где подпаять.

у него 96 ядер

переходник подключение к ЛЭП в комплекте?

Ты что-то странное выделил, как будто это первый проц на 96 ядер.

А теперь покусились на оперативную память

Разве в M1/M2 не оно?

96 ядер

Странно, что не 2^N.

и без намеченных линий разлома на процы поменьше

Неплохой такой вариант тестирования на пользователях.

ИМХО, все эти 3D V-Cache для увеличения L3 могут быть сильно паршивыми в плане надежности процессора, они делаеют его более чувствительными к повышению напряжения и к нагреву. Короче, я пока выбираю второе поколение EPYC.

вспомнил

Вы тут сидите, а в TSMC родили процессор 22x22 см

Возможно, повышенная надёжность за счёт более толстых проводников?

96 ядер

Странно, что не 2^N.

Сколько завелось, столько и есть. Может быть остальные тупо отключены ввиду брака, как это бывало с размером кеша, емнип, в процах Duran двадцать лет назад.

А по факту это не SMP, а целый NUMA под одной крышкой, куда еще запихнули и чипсет, поэтому материнки под них выглядят несколько куцыми, и резко конфронтируют со своей стоимостью.

SMP давно помер уже. Ещё во времена первых Атлонов 64, с собственным контроллером памяти. Помните x3 вот эти? Вот, они.

По факту, сейчас скорость L3 Кеша 32 gb/s, скорость ОЗУ - 26gb/s. Примерно такой порядок. Я не вижу особого смысла в Кеше l3, кроме какой-то числодрочильни.

По факту, сейчас скорость L3 Кеша 32 gb/s, скорость ОЗУ - 26gb/s. Примерно такой порядок. Я не вижу особого смысла в Кеше l3, кроме какой-то числодрочильни.

А по задержкам что?

А зачем 3D V-Cache на серверном проце? Он же вообще нигде прироста никакого не дает кроме как в играх, а нагрев ого-го. На 96 ядрах там скорее всего частота в районе 1.5Ггц

Так это все для числодробилок и делается.

Тайминги разные у DIMM и L3, скорее всего еще и разное количество линий доступа. DIMM может нагружаться независимо от проца через DMA, что замедлит процу к нему доступ…

Поэтому смысл во всем этом, наверное, есть. Это направление явно нацелено на то, чтобы развязать проц и память. Для проца – своя внутри, а все что снаружи оно общее… В итоге проц будет этакой SoC, со всеми вытекающими проблемами и преимуществами.

Но мне это все пока не нужно.

Может быть остальные тупо отключены ввиду брака, как это бывало с размером кеша, емнип, в процах Duran двадцать лет назад.

В Cell BE для PS3 для увеличения выхода годных процессоров одно ядро отключалось, то которое хуже всех получилось.

Потом от северного моста. А теперь покусились на оперативную память

Эти еретики теперь бракованные процессоры без ножек выпускают!

В прошлом году на Phoronix были бенчмарки Milan-X с 3D V-Cache, можно ознакомиться.

AMD EPYC 7773X «Milan-X» Benchmarks Show Very Strong HPC Performance Upgrade

есть такое, но и прирост производительности такой что можно и меньшим напряжением обойтись..

для всяких суперкомпьютерных задач с симуляцией частиц не паралелящейся на видяшки весьма ощутимо.. а для какого вебсервера может и не надо.. хотя думается ещё базы данных должны выиграть от большего кэша

Потому что собрано из чиплетов.

Сколько завелось, столько и есть

Скорее, сколько влезло. Они сейчас пихают чиплеты по 8-16 ядер под термораспределитель, т.е. там нифига не один чип на самом деле. Отключать ничего не нужно, потому что бракованные чиплеты туда тупо не попадают.

а целый NUMA под одной крышкой

Не, это именно SMP. У них абсолютно равноценный доступ к оперативе, плюс L3 кэш общий на все ядра.

Единственным процом с NUMA от них был Threadripper 2990x, потому что в нём половина ядер не имела доступа к контроллеру памяти напрямую. И он реально отображался в numactl как два NUMA-домена.

ИМХО, все эти 3D V-Cache для увеличения L3 могут быть сильно паршивыми в плане надежности процессора, они делаеют его более чувствительными к повышению напряжения и к нагреву.

Всё так. Только это серверный чип же ну, его никто разгонять в здравом уме не будет, а нагрев в датацентре – не проблема, с промышленными-то кондиционерами.

Потому что собрано из чиплетов.

Чиплеты не причём. Тебе никто не мешает на одном кристалле нарисовать сколько угодно ядер, хоть простое число.

1152 МБ кеш-памяти третьего уровня

Красивое

Нет.

У меня EPYC 7662, это второе поколение, Rome. В нем 128 потоков, 4-ре NUMA узла, с разным доступом к разным кускам памяти, схема работы этой NUMA выставляется в биосе.

https://www.amd.com/system/files/TechDocs/56338-socket-sp3-platform-numa-topology-family-17h-models-30h%E2%80%933fh.pdf

Нет.

У меня EPYC 7662, это второе поколение, Rome. В нем 128 потоков, 4-ре NUMA узла, с разным доступом к разным кускам памяти, схема работы этой NUMA выставляется в биосе.

https://www.amd.com/system/files/TechDocs/56338-socket-sp3-platform-numa-topology-family-17h-models-30h%E2%80%933fh.pdf

Сорри, я имел ввиду из десктопных. У тебя тот же случай, скорее всего. В новых чипах вроде как это убрали потихоньку.

Да ну эти ножки, только как дань традициям. У кого вместе с кулером из закрытого сокета вынимался райзен подороже со всеми правильными ножками, меня поймут :)

Надёжность там пострадала, когда кулер слишком сильно давит, не? Хрупкое оно очень, эти переходы между CPU и дополнительным кэшем. Фигня, согласен, у массового железа таких проблем просто не должно быть.

У кого вместе с кулером из закрытого сокета вынимался райзен

А нечего термопасту и термоклей путать :)

Оно на термопасту и приклеивалось. Потом уже не пугаешься, а в первый раз можно инфаркт получить :)

Ну я читал про жалобы на выгорание v-cache, из-за напряжения и температуры, что приводило к выбросу процов.

переходник подключение к ЛЭП в комплекте?

А сможет ли проц потреблять как чайник 2кВт? 🤔

что приводило к выбросу процов.

Это как выброс углекислого газа в атмосферу? «Приводило к выбросу процов из системника»...😄

Давно хочется увидеть для пекарни некий ускоритель, чтобы одна плата с CPU и распаянной оч.быстрой памятью, как на видюхах. Одну плату меняешь в компе и получаешь обгрейд. Видюхи как-то же обходятся без своего сокета, отдельных кулеров, отдельной памяти тормозной.

по ссылке в ОП, на кдпв камень, на нём год производства 2021, лол.
тупо вскрылся списанный кастом для какой-нибудь алибабы, тенсента или чего-либо ещё крупно-китайского.

чтобы одна плата с CPU и распаянной оч.быстрой памятью, как на видюхах.

Intel NUC Extreme?
Память, правда, слотовая пока ещё.

сможет ли проц потреблять как чайник 2кВт? 🤔

Нууу... Почти. Но мы к этому стремимся!

https://videocardz.com/newz/intel-xeon-w9-3495x-hits-1881-watts-during-overcl...

Вот, а хочется какую-нибудь GDDRX6 на больших частотах :)

Сможет, только охлаждать придётся проточной водянкой. Кран с холодной водой и утюг остудит достаточно быстро имхо.

Сможет, если размеры сборки сделать достаточно большими, чтобы избежать локального перегрева из-за недостаточной скорости отвода тепла.

вместе с кулером из закрытого сокета вынимался райзен подороже со всеми правильными ножками

Так это ж тоже дань традициям! Аж внутри потеплело, вспомнил как целерон D 2.4 вынул вместе с кулером из 478 сокета.

26gb/s

Теоретическая пиковая производительность разогнанной в хлам DDR5, с такой же реализацией как терафлопсы на видеокартах. А у кеша всё здесь и сейчас

И все программы на жабе, да? Ну, просто не будет никакого х86 или арм по такому синему делу, каждый будет лепить во что горазд

Не оно, а тс просто петросянит

В m1 обычные микросхемы ОЗУ, зачем их на чип сверху напаяли, а не рядом - никому не известно, так делали ATi лет 20 назад, но в итоге пришли к классике

сейчас скорость L3 Кеша 32 gb/s, скорость ОЗУ - 26gb/s

350GB/s и 50-60GB/s для не хочешь? Для не самого свежего интела и DDR4.
И латентность отличается в 4-5 раз в пользу кэша.

Пока не будет на одном кристалле ещё и SSD, нещитова. Wifi адаптер конечно тоже желательно, но это уже после SSD.

Это какая-то ems32 на стероидах получится.

У меня в этом году 3900X вынимался, ёкнуло весело.

Хорошо прожаренная термопаста держит так, что ножом не отколупать.

Странный у тебя порядок, вайфай туда пихают уже лет 10 как.