Предел техпроцесса ЦП

Это предел, пока не найден новый способ уменьшить межтранзисторное расстояние.

Но уменьшение бесконечно же невозможно?

Когда всё вычисление было на лампах так тоже говорили

Я такое и про 14нм слышал.

Кристаллическая решётка кремния кубическая гранецентрированная типа алмаза, параметр а = 0,54307 нм

Шесть периодов решётки...

И эти 5 (14) нм — не межтранзисторное расстояние.

https://www.anandtech.com/show/8367/intels-14nm-technology-in-detail

Ну там уже к штукам атомов подходят. Таки есть предел фундаментальный.

думаю дело за сверхпроводниками

Ага, у них атомы мельче.

да, они заменят кремний. Но я могу и ошибаться.

И что?

Из кремния делают транзисторы.

Что делают из сверхпроводников, знаешь?

Кстати, из года в год одно и то же.

А какой практический предел техпроцесса у микропроцессоров?

См.похожие темы.

сейчас из сверхпроводников делают демонстративные модельки. Завтра начнут делать процессорный кристалл.

сейчас из сверхпроводников делают демонстративные модельки

Пример приведи.

Я такое и про 14нм слышал

Я это еще про 130 слышал, так-же «эксперты» ныли что предел для кремния.

Ляпнул умное слово невпопад.

https://www.youtube.com/watch?v=nszEn3qKAKw

Пока сверхпроводник нуждается в постоянном охлаждении жидким азотом, он не годится для вычислительной техники. Когда научатся его делать независимым от охлаждения посмотрим на нм.

левитация?

Ты не видео, а прибор на сверхпроводнике покажи. Логический вентиль. Или ты таких слов не понимаешь?

Нанотехнологии нужны. Когда научатся собирать транзисторы из атомов, будет 1 нм или даже 0.5

Давно (1-2-3 года) назад читал, что все эти маркетинговые заморочки в 7-5-3нм, не более чем маркетинговые заморочки, а в ЦПУ всё еще очень разнообразно и по 150нм, и по 10, но типа посыл мысли такой: чуваки, там все еще десятки нм отводится на элементы логики, так что не очкуйте.

открыл комнату летом, потом закрыл и включил кондей.
1нм и посыпался в биты и прах.

надо открывать рекламные материалы и какие-то просто промышленные описания.

вот не могу вспомнить что и как, ну буквально недавно (относительно) фоточка с эл.микроскопа - там у штеуда на масштабе 150-200нм не слишком то и густо элементов влазит.

могут и до 1нм догнать, технически проблем нет, но зачем? такой техпроцесс - это тупое напихивание транзисторов в корпус, а это проблемы с охлаждением, с надежностью и ради чего? человечество давно придумало кластеры, которые такие требования к охлаждению не предъявляют, собираются да хоть из Rpi и мощности могут выдавать любые

Все эти 14-10-7 nm — это только ширина затвора.

См.картинку:

https://www.chipworks.com/about-chipworks/overview/blog/intel’s-14-nm-parts-a...

такой техпроцесс - это тупое напихивание транзисторов в корпус, а это проблемы с охлаждением, с надежностью и ради чего?

Ты не прав, уменьшение размера элемента снижает тепловыделение элемента, поэтому тот же самый CPU сделанный по более лучшему техпроцессу будет более энергоэффективным (или его можно будет разогнать до большей частоты при том же тепловыделении)

https://semiengineering.com/racing-to-107nm/

In a nutshell, Intel’s 14nm process is roughly equivalent to 10nm from other foundries in terms of specs, and Intel’s 10nm is similar to 7nm from its rivals.

а зачем?

а в ЦПУ всё еще очень разнообразно и по 150нм, и по 10

Ну да, там несколько слоёв металлизации. И лишь 2-3 из них самые тонкие.