Intel Skylake

это какой по счёту сокет уже?

Встроенный графон слабоват.

Вот бы они его вообще выкинули, а освободившуюся площадь кристала отдали под что-нибудь полезное.

А вместо него что? Зачем на плате разводить лишний видеочип?

PCI-E есть на любой плате. И я сейчас про десктопные процессоры.

Встроенный графон слабоват.

А то что там GT2 ты конечно не заметил?

Про десктоп другой разговор. Но всё равно, зачем дискретная карта тем, кому она не нужна?

Что с материнками? Что с ценой на память? Что с ценой у этих камней у барыг? Есть ли процессоры без «к»? Что с пентиумами и i3? Насколько быстрее чем haswell?

new egg почти упал

Те кому не нужна могут покупать процессоры со встроенной. Ну и материнки под них. А вот то что те, кому как раз дискретка нужна, платят за бесполезную интеграшку, не очень приятно.

Вариант купить Xeon не рассматривается?

Зионы v4 вышли с интеграшками.
Так что ой... :-)

А, не знал

Не, ну это уже слишком.

А вот то что те, кому как раз дискретка нужна, платят за бесполезную интеграшку

Запустить в производство два кристалла намного дороже, чем один. Вполне возможно, что стоимость моделей без видео вышла бы дороже из-за размера рынка сбыта.

Spoofing

а его зачем?

сейчас же скажет что пень на хасвеле хватает все прикладухи :-) (хотя оно , скорее всего, так и есть.

он много дрочил на этот проц.

Выпустили бы ещё броадвеллов на 1150, а то у меня и домашний сервер на самом дешёвом соплероне крутится и домашний комп.

Запустить в производство два кристалла намного дороже, чем один.

Да что вы. См. процессоры на 2011 сокете в ближайшем магазине.

Не, ну это уже слишком.

Лол заключается в том, что видео ядро занимает 15-35 % кристалла, т.е. там легко может уместиться ещё пара честных ядер.

платят за бесполезную интеграшку, не очень приятно.

А не факт что это прямо так оправдано делать отдельную версию камней. Вполне может выйти и дороже плюс раздует номенклатуру процов в два раза. Хотя, ящитаю, интел играет в маркетинговые игры, реально столько процов различающихся на 5-10% производителности не нужно.

Потом, себестоимость камня гораздо ниже розничной стоимости. Можно по площади кристалла прикинуть его стоимость и цену интеграшки. Я думаю, баксов 10.

Помимо этого, eDRAM используется в том числе и процами, не только GPU.

там легко может уместиться ещё пара честных ядер.

Ха-ха, а это уже «категория серверов и энтузиастов» и за такие процы «не грех брать в два раза больше».

Я уверен что себестоимость процов 30-40 баксов, вычислил по площади кристаллов и стоимости ARM-ов.

см. xeon'ы.

http://www.ixbt.com/cpu/skylake-s.shtml

Напомним, что в чипсетах Intel 9/8-й серий всего могло быть только 18 высокоскоростных портов ввода/вывода. В чипсетах Intel 100-й серии в совокупности может быть реализовано уже 26 высокоскоростных портов ввода/вывода

http://www.ixbt.com/cpu/skylake-s/flexible-io-9-series.png

http://www.ixbt.com/cpu/skylake-s/flexible-io-100-series.png

Как уже отмечалось, одна из главных особенностей новых чипсетов Intel 100-й серии заключается в том, что в них реализован контроллер PCI Express 3.0. Причем в топовых моделях чипсетов поддерживается до 20 портов PCIe 3.0 (в чипсетах Intel 9-й серии поддерживалось лишь до 8 портов PCIe 2.0).

Для связи процессора Skylake чипсетом Intel 100-й серии используется новая шина DMI 3.0 (с вдвое большей пропускной способностью).

Стоит обратить внимание и на тот факт, что кроме шины DMI 3.0 никакой более связи между процессором и чипсетом не предусмотрено. То есть нет более шины FDI, которая ранее позволяла реализовать аналоговый видеовыход через чипсет. Таким образом, с приходом новой платформы разъем VGA уходит в прошлое.

Кроме того, как и ранее, имеется в новых чипсетах и интегрированный SATA-контроллер, который обеспечивает до шести SATA 6 Гбит/с портов.

Количество портов USB 3.0 в новых чипсетах стало больше. Так, в чипсетах Intel 9-й серии (точно так же, как и в чипсетах 8-й серии) было всего 14 USB-портов, из которых до 6 портов могли быть USB 3.0, а остальные — USB 2.0. В чипсетах Intel 100-й серии также имеется всего 14 USB портов, но из них до 10 портов могут быть USB 3.0, а остальные — USB 2.0. Отметим, что один USB 3.0 порт поддерживает функцию OTG (USB On-The-Go) (этого ранее не было). Теоретически, это позволяет напрямую связывать друг с другом два USB-host устройства без применения специального кабеля.

ящитаю эта вин!