i7-8086K официально

https://wccftech.com/intel-core-i7-8086k-7-ghz-overclock-ln2-cooling-der8auer/

Амд-петухи посрамлены! Вохслваим господа!

И пожарим стейк.

да, я в курсе, спасибо

разовью мысль. производительная со - это всегда компромисс. та же D15 на моей плате перекрывает первый PCI-E и слот памяти, а D15S вроде как единственный кулер, который без проблем мне подойдёт.
с AIO водой похожие проблемы: радиатор нельзя сделать толстым. В то же время рамка радиатора должна быть толще рабочего тела, так как в неё закручиваются винты для крепления вертушек, и самого радиатора. Итого, рабочее тело в среднестатистической водянке всего 17мм толщиной.
представим себе ситуацию: есть интеловский процессор с термопастой под крышкой, температура 80+, обороты максимальные. что будет более шумным, ноктуа с менее оборотистыми вертушками, продувающие более широкие пластины, или вода с 17мм радиатором, более плотными сотами и скоростными вертушками для более высокого статического давления?
хочешь тишины и большей чем D15 производительности - тебе нужна кастомная вода с широким не плотным радиатором и тихой помпой. но в борьбе «суперкулер - aio» aio выигрывает по производительности, но проигрывает по шуму.

А если феном погреть?

PS: На али есть спецтиски для сдвига крышки.

D15 на моей плате перекрывает первый PCI-E и слот памяти

Я на своем покромсал корпус вертушки и память в первый слот влезла, может и нокту так можно?

смысла нет, pcie от этого свободнее не станет. либо смещённая башня вроде d3s, либо закатываю губу и никаких 140мм вертушек, либо вода

я знаю. имел ввиду что стрёмно сдвигать в обычных тисках
в спецтисках лучше тоже сначала греть

снял крышку без приспособ с али, тисков и лезвий. если интересно - могу описать процесс
gistart, мой процессор оказался крайне не удачным. при 1.32в (настоящих, по вольтметру и под нагрузкой) не держит 4.8 под праймом, при том что 4.3 работает на 1.1в
вернулся на стоковые частоты. так что радуйся победе в кремниевой лотерее

Температуры какие, когда не держит, и матплата какая? Что если напряжение задрать? Для низких нужен хороший vrm.

Температуры какие, когда не держит, и матплата какая? Что если напряжение задрать? Для низких нужен хороший vrm.

asus strix z370-g (prime z370-a и все стриксы за исключением -h и -i имеют одинаковый vrm)
на врм 90 градусов под нагрузкой (емнип у асусов защита срабатывает где-то после 110)
power и current лимиты отключены, llc 6 (максимальный 7), vcore выставлено в 1.35 (под нагрузкой проседает до 1.32), частота vrm перебиралась от 300 до 400 кГц (для более стабильного напряжения. осцилографа, к сожалению, нет, потому оценить полученные результаты не могу), на ядрах 80 градусов
c-state отключал

задирать напряжение дальше ради такого мизерного прироста в быстродействии не вижу смысла

Я чот не понял, почему в треде нет экспертов по процессорам svr4 и ckotinko?

Lithography 14 nm

Фуфуфу. Где обещанные 10nm?

Говорят там vrm не очень.

vrm лучше в платах уровня maximus, apex и т.д.
для разгона до 5 ггц на постоянку хватает и этих плат при охлаждении врм, можешь тесты погуглить

Более удачные кристаллы жрут меньший ток.

и? больший ток греет врм и вызывает большее падение напряжения в самой плате.
как я уже писал с температурным режимом у меня порядок, в ограничения по току я тоже не упирался. если бы у меня был тот же apex, то на 1.32 всё равно было бы не стабильно, просто ключи в питальнике спокойно бы обошлись без доп. охлада
а задирать напряжение выше ради жалких 500 мгц прибавки я считаю глупо, на любой плате

TDP 95 W

чот слабо верится...

Потому что они ушли с лора

Это вы, модераторы, виноваты. Ладно еще бредоносец скотинко, но поню-то зачем доконали, изверги?:)

Поня скатился в гомосексуальные и нацистские фиксации в каждом первом треде, и ушел, когда скор упал ниже 50.

Просто не надо было морковью столбы обвязывать и ржать над французской полицией.

снял крышку без приспособ с али, тисков и лезвий. если интересно - могу описать процесс

поделись опытом, в будущем думаю пригодится многим

Spectre/Meltdown пофикшено? (хардварно)

поделись опытом, в будущем думаю пригодится многим

Итак, суть процесса: компаунд, на который посажена крышка, гораздо мягче и поддатливее, если на него капнуть уайт-спирит.
Для сомневающихся и боящихся запороть процессор, можете провести не сложный эксперимент: попробуйте поцарапать зубочисткой выступающий компаунд где-то с краю, смочите это место растворителем и повторите.
Такая особенность позволяет снять крышку не царапая текстолит железками и не покупая одноразовый мусор у китайцев.
Что понадобится: кусок пластиковой бутылки, шприц (пойдёт и пипетка/что-либо другое для дозированного нанесения растворителя), где-то кубик уайт-спирита, ножницы, надфиль, ватки-салфетки.
Сверху между крышкой и текстолитом есть задор чтобы крышка и текстолит не образовывали закрытую камеру. Но. Зазор очень узкий, просто краем пластика туда не залезть. Потому надо вырезать кусок с прямым углом, а угол слегка заточить.
Смочив компаунд, царапать краем до тех пор, пока пластик не зайдёт под крышку (у меня это получилось с нескольких заходов. Обычно после попытки край заламывался, и его приходилось подрезать и подтачивать по новой).
После захода под крышку, просто пройтись по кругу и снять её. Важно не пытаться оторвать крышку раньше времени, есть риск согнуть текстолит и сколоть кристалл (можете погуглить фотографии треснувших кристаллов, обычно, после попытки вскрыть канцелярским ножом). Также важно не делать это на сухую, т.е место реза всегда должно быть смочено.
Вот, собственно, и всё, далее - очистка остатков компаунда и термопасты.

Не обязательный, но рекомендованный шаг: края крышки довольно острые, и чтобы избежать повреждений поверхности желательно надфилем сточить острые края снизу. Данный шаг можно назвать обязательным тем, кто не собирается приклеивать крышку на герметик.

Наблюдение: было любопытно мне протестировать интеловскую пасту, так что первым делом я намазал попавшуюся под руку свою (а попалась мне noctua nt h1). Условия теста: температура комнаты не менялась, обороты помпы и вертушек зафиксированы на среднем уровне, вольтаж зафиксирован, тесты проводились прогонами prime95 на 30 минут, small fft тест на все ядра. Замена термопасты дропнула температуру по самому горячему ядру на 10 градусов.
Такие дела.

А если залить под крышку уайт-спирит и оставить растворять этот компаунд, как идея? Как думаешь, получится?

нет
на оверах народ пробовал, ничего не получается. причин несколько:

• компаунд не растворяется, а лишь размягчается. более того, по моим наблюдениям, полностью восстанавливает свои свойства после высыхания
• уайт-спирит очень летучий, во время ковыряния процессора он попросту испарится, а экспериментатор останется наедине с тем же дубовым компаундом
• плата всё-таки гигроскопична. разница между кратковременным смачиванием и долговременным купанием - я понятия не имею сколько надо проветривать плату чтобы не получить проблем в виде которыша между слоями
• в случае вымачивания дело обязательно надо довести до конца, так как керосин на ура вымывает термопасту

Ищё подкину идею - сточить по грани крышку дремелем с абразивной насадкой, а остатки (стенки крышки) пусть вообще останутся приклеенными, они окажутся ниже поверхности кристалла. Преимушество - никаких нагрузок на текстолит.
Как идея?

А если залить под крышку уайт-спирит и оставить растворять этот компаунд, как идея? Как думаешь, получится?

но вообще практикуется замачивание в растворителе перед сдвигом в тисках/приспособе
однако, я не вижу в этом смысла, так как если нагреть процессор до ~100 градусов (а это может и бытовой фен) то эффект будет аналогичен без очевидных минусов

Ищё подкину идею - сточить по грани крышку дремелем с абразивной насадкой, а остатки (стенки крышки) пусть вообще останутся приклеенными, они окажутся ниже поверхности кристалла. Преимушество - никаких нагрузок на текстолит.

думал над таким вариантом. получается монтаж СО на кристалл.
вариант так себе по нескольким причинам

• точить медь - удовольствие сомнительное, + надо всё сделать ровно. перекос СО на кристалле = труп
• коли так - то лучше снять крышку традиционным образом и вырезать проставку из термостойкого пластика. легче в обработке, позволяет лучше распределить нагрузку на текстолит
• прямой контакт вообще странная затея: выливается в снятие сокетной рамки, гемор с пластиной, не возможностью использовать жм в случае медной подошвы (вообще как бы можно, но с оговорками), а профит перед обычной заменой пасты жм между крышкой и чипом - считанные градусы

Да с точением не получится. Не ожидал, что крышки такие толстые. Компаунд что-то поддатливый Скальпирование 8700К

эй. лезвие «спутник» и подобные имеют толщину около 0.1мм, ясное дело любой пластик/резину/клей/компаунд оно без проблем режет
второе, герой видео скальпирует процессоры сотнями и ещё со времён ivy bridge, что уже говорит о некотором навыке
я такое тоже делал, но на более старых процессорах (всякие старые атлоны)
этот способ один из самых опасных, я категорически не рекомендую (особенно каблуки-кофейники, там слой очень тонкий). Очень высок риск повредить какую-то дорожку (собственно, потому на видео сторона с контроллером памяти лезвием не трогается). Пройдись по оверам, довольно частая ситуация смерти процессоров, или отвала каких-то устройств