Сборка ядра во время загрузки

А сборку вызывать кто будет, grub?

надо идти дальше, не просто сборку, а выкачивать из гита самую последнюю девелоперскую ветку

Памяти тоже много. В универсальное ядро можно запихнуть initrd с исходниками, из которого соберутся новые ядро и initrd, и kexec'нуться в них. grub не нужен

grub передаёт загрузку gcc, ага

Микроядро на rust.

Нормальную мощность он там потребляет)

Я почему-то подумал о сборке во время выкачивания сорцов из сети. :)

эх, а ведь когда-то на ночь ставили

https://github.com/alexandru-dinu/igcc


Можно ещё igcc в качестве инита. (Ну или в качестве дефолтного Шелла, но это для слабаков)

«Компиляция на лету»/JIT заиграл новыми красками.

Электрон тоже заиграл новыми красками: тем у кого не будет 100500 ядер, в ближайшем будущем, будут, видимо, страдать.

задумался о сборке ядра во время загрузки

Это уже было у Беллара - https://bellard.org/tcc/tccboot.html

Вот это и был оригинальный замысел РМС. Хурд то только для отвода глаз :)

а теперь объясните мне, зачем они штамповали это, когда можно было сразу сделать это?

может не надо?

да ядро то быстро всегда собиралось, ну 30-40 минут максимум. А вот OpenOffice это да, там прям сутки мог.

потому что сразу было нельзя. сначала надо было научиться делать первое а только потом улучшить его и сделать второе. иначе вышло бы как у интела с 10нм..

назовём это Git-компиляцией

ЛибреОфис собирается 2 часа с почти дефольными опциями на коре и5 7 поколения в ноуте

https://bellard.org/tcc/tccboot.html ?

Я в свое время как на ZFS сидел, то за время загрузки ОС вполне можно было успеть ядро собрать

насколько я знаю сначала делают полностью готовое, а потом из отбраковки получаюца вот такие огрызки (3960X и 3970X) для бомжей, не?

Лучше удалённая сборка во время загрузки с последующим выкачиванием! ;)

с самого начала пытаются сделать готовое, но поначалу получаются в сновном огрызки для бомжей пока процесс не наладят..

Погоди, вот для меня это очень важный вопрос, как всё таки производство процессоров проходит то? на ютубе просто видосики конвейеров, без объяснений, я не думаю что они огрызки в первую очередь штампуют, это не логично же.

ну смотри на литографии делают пластину на которой по маске отлито много кристалов, потом режут эту пластину на кристалы, тестируют их и отбраковывают потому что литография неточная то характеристики кристалов неоднородные и местами вообще может дорожка не прорезаться и приходится ядро отключать или слишком тонкая что токи утечек выше и частота на которой чип может стабильно работать ниже или всё совсем плохо напечаталось и весь кристал приходится браковать( в прошлых тредриперах амд и такие болванки в дело пустила чтоб крышка равномерно ложилась всегда, но обычно это утиль).. в процессе обкатки что-то дорабатывают и получают более стабильный выход годного продукта, это всё старое и пройденное и породило необходимость выносить IO блоки и всю обвязку в отдельный чиплет чтоб не нужно было получать такой монолитный кусок кремния чтоб там и ио целый был и непосредственно вычислительные ядра, это позволило также делать IO чиплет на более дешёвом и обкатаном техпроцессе.. ну и собственно с чиплетами у нас есть подложка которую тоже надо тюнить и разводить по ней каналы а такой процесс обкатывать выгоднее на менее ценных кристалах( а учитывая что полноценных 8ядерных CCD всёравно получается меньше) в склейки сначала пошли 6 ядерные CCD, и только потом 8ядерные и сначала вышли склейки из IO+1CCD потом IO+2CCD потом IO+4CCD и только потом IO+8CCD

амд когда-то долго буксовала делая свои первые АПУ потому что делала их на монолитном кристале и интел тогда даже успела опередить амд в переносе графики из чипсета в процессор просто разместив свою графику вторым чиплетом под крышкой процессора( 2010й год) но потом тоже перенесла графику на кристалл процессора потому что могла себе позволить лучшую литографию, а хорошей технологии склеивания чиплетов ещё не было. а сейчас интел огребла от попытки сделать очень большой и сложный чип на очень дорогом и передовом техпроцессе предварительно не обкатав его на более маленьких и простых чипах( в целом сейчас они это вроде как почти побороли, но приемлемый выход годных кристалов всёравно получается только для маленьких ноутбучных чипов) ситуация настолько затянулась что у интел уже почти готовы начатые существенно позже процессоры с чиплетным дизайном а монолитные 10нм чипы они могли бы и вовсе отменить, форсировав выпуск чиплетов, но интел может себе позволить выпускать всё по очереди и чиплеты мы увидим скорее всего году в 2021..

окей, смотри, проц, 4 чипа по 8 ядер итого 32, они делают выпускают 24 ядерник - это 4 чипа по 6 ядер, т.е. в чипе 2 отключеных ядра, так вот вопрос такой - нахера? если можно поставить 3 чипа целых полностью по 8, да получица что на проце в середине этот огромный припаян, слева 2 и справа 1, но зато все нормальные, а они суют вместо 3 нормальных 4 бракованых. Жалко выкидывать отбраковку что ли?

конечно жалко, тем более что этой отбраковки обычно больше чем полных чипов( вот во времена святого фенома было как-то наоборот что пришлось рабочие ядра отключать потому что спрос на младшие модели был а на старшие нет, ой и лотерея тогда была потому что ядра брали и разблокировались на некоторых материнках толи по ошибке толи по умыслу). там за каждый на что-то годный кусок кремния идёт битва так-то.

ну вот плохо это, там же в 8 ядерном чипе, где пашут только 6 есть и кэш же, а это влиять как то тоже должно.

влиять на что? подхода который был бы лучше всёравно нет.