Дожили. Эти укурки предлагают водянку для модулей памяти DDR5. Мы проц-то воздухом охлаждаем, а тут это...

Во всяком случае, рыночек кагбэ за меня. Ассортимент воздушного охлаждения превышает водянку, и для CPU, и для памяти, и вообще.

Протечки, шумная помпа, и шумный вентилятор.

И, в первую очередь, цена.

разъём под видяху с торца

Хорошая же идея!

Чё тут думать, интегрировать в материнку нужно. Тогда ничего перекрываться не будет.

Чтобы она вместо трёх слотов заняла все четыре или пять?
И это не говоря о том, что такие видеокарты будут работать только с тем CPU, для которого сделана такая материнка?

Я предложил намного лучший вариант:

Вообще пора переделывать формфактор и подключать видеокарты шлейфами по типу тех, что используются в сотовых телефонах.

Наверно, не зря видяхи втыкаются в слот рядом с CPU и этим всем мешают?

Ты имеешь ввиду минимизацию длинны линий pci-e?
Так можно делать шлейфы разной длинны, да и формфакторы корпусов можно делать разные, например делать корпус в несколько этажей и размещать видеокарты этажом ниже CPU.
Главное преимущество подключения шлейфами состоит в том, что я сам могу решить компромисс между производительностью шины, охлаждением и количеством подключенных плат расширения.

Например сокет am4 имеет 44 линии pci-e
https://techgage.com/wp-content/uploads/2017/05/AMD-Ryzen-X390-Chipset-Diagra...

То есть на основе этого сокета можно построить
16x+8x*3+4x
16x+16x+8x+4x
8x*5+4x

Нсли использовать шлейфы то получение всего разнообразия сведётся к подбору соответствующего комплекта шлейфов.

Если верить ананду, то ddr5 начинается там же где заканчивается DDR4 - 3200 CL 22. Но для пк первые планки пошли начиная с 4800 CL 40 при 1.1V https://www.anandtech.com/show/16143/insights-into-ddr5-subtimings-and-latencies

Ну я пока видел только планки более 5 гГц.

Есть плюс в том что на проце и видяхе не висит по килограмму системы охлаждения работая на излом слотов и материнки, а этот килограмм радиатора СВО прикручен к корпусу. Учитывая моду на корпуса с окошком, система с СВО выглядит более эстетично. Ну и таки да получше теплоотвод, особенно в случае с тонкими тех процессами когда площадь кристалла уменьшается, а плотность потока растёт

В целом да, но средняя AIO система стоит как топовый воздух. Эффективность у них сопоставимая. Кастом система дороже, да

Судя по оп-посту температуры не критичные, отводить тепло не обязательно. С другой стороны - водянка это лучшее, что есть, для нагруженных систем (я про custom loop если что). Я пропусти ddr4 и следующая платформа у меня тоже будет с сво, только хочу радиатор побольше, чем имеющийся сейчас 3х120. Если будет место дома, то и корпус и меня жирный есть, к которому можно приложить болгарку, опыт уже имеется. В идеале бы, конечно, и акриловые трубки взять, а не на шлангах

Есть плюс в том что на проце и видяхе не висит по килограмму системы охлаждения работая на излом слотов и материнки,

Положите корпус на бок, или сразу купите десктоп.

А до какой-же частоты вы её разогнали если не секрет )

До 3600, то есть до заводского XMP профиля. Ну, чуть тайминги ужал.

128 гигов вообще сложно заставить работать.

Сколько я ни смотрел покупные водянки, по сравнению с суперкулерами той же noctua (или кто там нынче модный) - выигрыш невелик.

У меня была топовая двойная башня. Поменял на 240(!)мм водянку, хотя все мне говорили, что будет так же или хуже. Ну, температура чипа упала градусов на 5-10.

Будь у меня топовый корпус с тремя дырками на передней панели, воткнул бы 360/420мм и это была бы просто бомба.

Чувак, материнка стоит копейки по сравнению с видяхой. Давно пора уже всё лепить вокруг видяхи.

получше теплоотвод, особенно в случае с тонкими тех процессами когда площадь кристалла уменьшается, а плотность потока растёт

this

Чувак, материнка стоит копейки по сравнению с видяхой. Давно пора уже всё лепить вокруг видяхи.

Дело не в стоимости материнки, а в возможности кастомизации компа.

шлейфы

Ну хер с ним, шлейфы. Видяху-то ты куда денешь? Тянуть метровый шлейф за пределы корпуса что-ли? Всё равно где-то рядом она будет, а тогда нет профита, можно тупо с торца сделать разъём без всяких шлейфов и т.п. соплей.

возможности кастомизации компа

И в чём проблема кастомизации? Проц любой лепи, остальные девайсы тоже.

Вообще ты не понял, я предлагаю взять обычную 3080 и забацать её в одной плате с процом и т.д. Ничего перекрывать она не будет, т.к. она будет тупо рядом, а не вместо. Как вариант соединение можно сделать разъёмным, т.е. платы соединять торцами, а не торчком как сейчас.

Тянуть метровый шлейф за пределы корпуса что-ли? Всё равно где-то рядом она будет, а тогда нет профита,

Как минимум ты сам сможешь решить каким у тебя будет межслотовое расстояние и какую топологию компа ты будешь собирать.
16x+16x+8x+4x
16x+8x+8х+8х+4x
8х+8x+8x+8х+8х+4x

И это не говоря о том, что при соединении на шлейфах в принципе не будет ситуаций когда плата закрывает соседний слот или её нельзя будет ставить из-за необходимости оставить простоанство для воздухопотока.

При этом выбор южного моста так же сведётся к выбору отдельной платки.
И интересно, если аудиокодек выселить на отдельную платку, то сколько людей его будут покупать?

Ни кто не будет делать столько моделей материнок чтобы покрыть всё возможное разнообразие, единственная возможность его получить это делать соединения на шлейфах.

Вообще ты не понял, я предлагаю взять обычную 3080 и забацать её в одной плате с процом и т.д.

Я это понял, но это хорошо если у человека много компов и этот конкретный комп собирается под конкретную задачу и ни какой иной переферии человек туда пихать не будет.

А в чём проблема напихать туда другую периферию? Обычные слоты никуда не денутся же.

Ну и так-то остальная периферия сейчас и так вся на шнурках: usb, sata, thunderbolt.

Нарисуй варианты размещения топового GPU на материнке и проанализируй его последствия.

варианты размещения топового GPU на материнке

Есть какая-то проблема развернуть слот на 90 градусов? Чтобы он был вдоль платы, а не поперёк.

Это единственный более менее приемлемый вариант под который надо покупать отдельный корпус и даже если его купил всё равно иметь проблемы с установкой крупных 5" устройств.

Ещё как достоинство можно сказать что на видеочип можно ставить кулеры от CPU.

Но это всё на энтузиаста и имхо если человек готов искать материнку с нужным сочетанием типа сокета и GPU, покупать специальный корпус то имхо лучше ему просто дать возможность собирать на шлейфах что и как ему хочется.

Площади много занимает, а вы видели стоимость квадратного метра внутри мкада?

Площади много занимает, а вы видели стоимость квадратного метра внутри мкада?

А ты стелаж купи.
https://sun9-38.userapi.com/impf/c623225/v623225199/475c7/BChjc02h-GI.jpg?siz...

У меня была топовая двойная башня. Поменял на 240(!)мм водянку, хотя все мне говорили, что будет так же или хуже. Ну, температура чипа упала градусов на 5-10.

Ну, невелик выигрыш-то.

Будь у меня топовый корпус с тремя дырками на передней панели, воткнул бы 360/420мм и это была бы просто бомба.

Да у вас вообще там не системник, а бомба

Шлейфы не нужны. Это я вам как обладатель АТ корпуса говорю.

Площади много занимает, а вы видели стоимость квадратного метра внутри мкада?

Мне трудно это представить, я давний поклоник ITX материнок.

эти аккулуторы ушли из устройств еще в прошлом веке. единственное где ты мог их встретить из недавниих девайсов - это всякие силовые электроинструменты для третьих стран (ибо в европке уже лет 15+ как оно тоже запрещено, а исключение было тоже тоже на электроинструменты, но и оно закончилось лет 5-7 назад), либо во всякой параше с алике.

In the EU the 2006 Battery Directive restricted sales of Ni–Cd batteries to consumers for portable devices.

https://en.wikipedia.org/wiki/Battery_Directive

Шлейфы не нужны. Это я вам как обладатель АТ корпуса говорю.

Это который для i486?

Надо учитывать то, что майнеры к архитектуре с шлейфами и пришли, с той только разницей что через их шлейфы нельзя прогнать много данных.

И имхо майниггвые корпуса это самое хорошее и оптимальное для многоплатных компьютеров.

Это который для i486?

Да. Ужснх. ATX был просто как глоток свежего воздуха. После перехода на SATA - особенно.

ATX был просто как глоток свежего воздуха.

Это потому что сама концепция корпуса неправильная, а теперь представь тоже самое, но в корпусе на подобие майнинговой фермы, где каждую плату можно поставить так, что ни она и ни ей ничего не мешает.

В принципе что то похожее есть в промышленных комплексах АСУ, но только то что придумал я более гибкое.

Это потому что сама концепция корпуса неправильная, а теперь представь тоже самое, но в корпусе на подобие майнинговой фермы, где каждую плату можно поставить так, что ни она и ни ей ничего не мешает.

Ну, я не пользуюсь дискретными видеокартами, мне в корпусе ничего не мешает.

По-моему там всё было плохо с тем, что электроника в такой среде долго не работала.

Работала она нормально. Просто тепло отводилось не настолько хорошо как с точечным применением СВО.

невелик выигрыш-то

Ты смеёшься? 5-10°C на топовом камне под нагрузкой это дохрена.

и естественную циркуляцию никто не отменял

Надо еще сделать так суметь, чтобы самоток был.

Ну есть же самоток в системах отопления с естественной циркуляцией. Один котел, куча батарей и никаких помп. В компе лишь придется уйти от стандартных водяных блоков, рассчитанных на принудительную циркуляцию и использовать нечто с габаритами и площадью солидного воздушного радиатора

Тогда толку от постоянного уменьшения напряжения питания? Если оно все равно жрет лепестричество и греется? Какой хоть прирост производительности от этой DDR5?

Мне кажется, он будет сильно греть материнку. И ниже видеокарты в обычных материнках еще чипсет и разъемы для присоединения портов с корпуса.

Тогда толку от постоянного уменьшения напряжения питания? Если оно все равно жрет лепестричество и греется? Какой хоть прирост производительности от этой DDR5?

Так, начиная с 80х486 напряжение питания уменьшается, а потребляемая мощность компа - только растёт.

едкий кали

кали

Надо калишкольников предупредить.

За счет увеличения рабочего тока.

Они и так предупреждены. Регулярно создают темы вида «в этом едучем кали не работает WiFi!»

За счет увеличения рабочего тока.

Именно. Поэтому странно ожидать уменьшения потребления за счёт одного только улучшения техпроцесса и, соответственно, снижения напряжения.

Но все равно не понятно. Если продолжать аналогию с процессорами: Во-первых, даже если я уменьшу потребление процессора до уровня 486-го, он будет все равно быстрее. Во-вторых, в случае с процессорами увеличение производительности очевидно. По этому рост энергопотребления оправдан. Насколько память увеличивает производительность в реальных задачах?

А зачем ждать этого момента? Достаточно успеть пофапать на рекордные N гигагерц. \sarcasm

Тесты и бенчмарки покажут. Ждём-с.

Double Data Rate 5 Synchronous Dynamic Random-Access Memory (DDR5 SDRAM) is a type of synchronous dynamic random-access memory. Compared to its predecessor DDR4 SDRAM, DDR5 is planned to reduce power consumption, while doubling bandwidth.[2] The standard, originally targeted for 2018,[3] was released on 14 July 2020.

Хм. Точно речь идет об обычной памяти? Или об оверклокерской?