7-нм и 5-нм техпроцесс

Это просто прекрасно, но к тактовой частоте процессора это никакого отношения не имеет.

Тут можно очень красиво извернуться, что они имели ввиду что _производительность_ будет как у процессора работающего на 10Ггц

А я всегда думал, что кристал теряет стабильность при <22

а какие преимущества, кроме уменьшения расхода песка, несёт уменьшение техпроцесса ?

Интересно, когда начнут процы оборачивать в свинцовые кожухи? При таких тех-процессах случайное фоновое космическое излучение уже может иногда но сильно «сбивать» состояние отдельных битов в процессоре, приводя к софтверным глюкам знатным.

а теперь надо сказать то же самое военным

военным вообще ничего говорить не надо, проще крупнорогатому скоту в деревне что-либо объяснить

которые параллельно пилят

ключевое слово пилят, но не только военные, а все

10 не 10, но почти 8200.

http://www.overclockers.ru/cpubase/?action=details&id=23199

дали 1000R и e3m

Тут с галерки интересуются - есть для e3m программный эмулятор, или как обычно нет?

Пока что студенты(то есть мы) тренируемся на х86. Сейчас нам правда дали 1000R и e3m, но никак не дойдут руки на нем чего-нибудь собрать.

студент МФТИ? я об этом

Мне пока не очень ясно, зачем им они развивают обе архитектуры параллельно.

у Спарк есть одно неоспоримое преимущество - куча ПО под него,

а Эльбрус - свое, в лицензионном плане абсолютно чистое.., и да - инновационное/оригинальное/etc..

есть для e3m программный эмулятор, или как обычно нет?

эмулятор чего?

У меня его нет и я о нем не слышал. Даже если он существует, сомневаюсь, что его выпустят в свободный доступ в ближайшее время: из-за того, что все пока находится в стадии разработки и вероятно существует 100500 дырок, разрабы держатся принципа «security through obscurity.»

Нет, не студент МФТИ, из Бауманки. Интересные работы у студентов, но мы занимаемся несколько другими вещами и не так серьезно в силу определенных причин.
Как раз вчера зашел разговор об архитектуре эльбруса и ее плюшках(есть какая-то технология контроля за указателями и адресами возврата, еще со старых эльбрусов, подробностей не знаю). В конечном счете, большая частьполимеров утеряна:
для первых эльбрусов ось писалась с 0 на собственном языке и из-за этого были задействованы крутые фичи архитектуры. А теперь на новеньком эльбрусе линукс, который написан на си. Так что лицензии остаются, а фичами придется жертвовать, тк никто не осилит переписать тонны кода линуксов, чтобы заставить работать несколько фич.

Да, было бы здорово. Если бы он еще под ARM компилял...

Эх, я думал больше гентушников из МЦСТ сидят на ЛОРах, не только студенты. Из нашей группы в мцст многие осели...

первые эльбрусы (1-2) суперскалярные а не VLIW, и под них был специальный высокоуровневый язык Эль-76 (гдето видел сканы книг с подробным описанием языка), а вот была ли там ОС вообще (в привычном нам понимании) - хз..

(есть какая-то технология контроля за указателями и адресами возврата, еще со старых эльбрусов, подробностей не знаю).

Оно? -

2.2.1 Память

В настоящее время в популярных языках указатели представлены явно целым числом. Пользователь может присвоить целое число типу данных "указатель". Это нарушает защиту памяти.

В результате две различных процедуры программ в одном и том же виртуальном пространстве не защищены друг от друга. Это означает:
• даже внутри одной и той же программы - плохое средство отладки;
• отсутствует защита памяти в одном и том же виртуальном пространстве.

Различные программы обычно используют отдельные виртуальные пространства, при этом теряется эффективность, затрудняется связь и использование общих данных.

Чтобы справиться с проблемой, некоторые языки, такие как Java, вообще исключают указатели из языка. Но это делает язык не универсальным, а программирование - менее эффективным.

Мы используем совершенно другой подход. Его можно рассматривать как расширение подхода Java. Мы осуществляем аппаратную поддержку данных и указателей процедур, что делает их использование очень эффективным.

Указатель процедуры состоит из ссылки на контекст и кода и используется для вызова процедур. Процедурный механизм (команды вызова/возврата и механизм передачи параметров) поддерживается аппаратно как элемент защиты памяти. Контекст процедуры поддерживается с помощью указателей.

В Е2К все указатели помечены специальным разрядом, который помогает аппаратуре проверять правильность обработки указателей. Е2К не нужна какая- то специальная система памяти - вместо сохранения этого бита используется некоторые дополнительные комбинации в коде ЕСС.

Основную стоимость такой аппаратной защиты составляют два дополнительных разряда на каждые 32 разряда в кристаллах ЦП и кэш-памяти. Это практически не замедляет скорость выполнения операций.

а какие преимущества, кроме уменьшения расхода песка, несёт уменьшение техпроцесса ?

Как минимум уменьшение энергопотребления и тепловыделения. Ну и площади, разумеется.

какие преимущества, кроме уменьшения расхода песка, несёт уменьшение техпроцесса ?

большая плотность транзисторов(большее количество транзисторов на меньшем по площади профессоре), меньшее потребление электричества там и т.д.

фоновое космическое ...состояние отдельных битов в процессоре, приводя к софтверным глюкам знатным.

А то там дураки профессоры клепают. Уж они это предусмотрят, будь уверен.

Как минимум уменьшение энергопотребления и тепловыделения

И производительность, в немалой степени: просто за счёт того, что электроны быстрее «пролетают» по транзистору. А при переходе к таким коротким каналам, как сейчас — появляется ряд эффектов, например, баллистический транспорт, которые способны дополнительно увеличить быстродействие. + насколько я слышал, в последних intel'евских разработках используются уже не классические МДП-транзисторы, а многозатворные транзисторы, каналы которых представляют собой квантовые проволоки на диэлектрической подложке, без сток-истоковых p/n переходов (кажется, они зовут это 3D-транзисторами): таким образом, уменьшение размеров заставляет придумывать новые приборы, обладающие лучшим быстродействием.

Вроде как, косвенно влияет на частотный потенциал.

Тут с галерки интересуются - есть для e3m программный эмулятор, или как обычно нет?

На мой взгляд, ты едва ли найдешь фирму-разработчика процессоров, у которой нет их эмуляторов.

Когда будет 1 нм, 0.5 нм, 0.000000001 нм?

влив(наследие от старых эльбрусов)

Там EPIC, как в итаниуме

Меньше размера атома кремния вряд ли будет. Хотя...

Кстати, никто не в курсе, что за литографию они собираются использовать для получения таких норм?

ты едва ли найдешь фирму-разработчика процессоров, у которой нет их эмуляторов.

Я бы не удивился, если бы у МЦСТ его не было. По крайней мере, чисто программного эмулятора может реально не быть.

Говорили же что ниже 22нм кажется мосфеты просто невозможны. Обошли уже как-то?

А если сделать транзистор размером всего в несколько атомов кремния? Хотя, до такого еще далеко...

Но я же не говорю что они дураки, не знают об этом эффекте. Просто интересно, когда от этого будет уже заметный эффект, и как с ним бороться будут. Т.к. даже на текущем тех-процессе вероятность получить софтверный баг из-за загулявшегося гамма-кванта - не такая уж и нулевая, хотя не большая.

даже на текущем тех-процессе вероятность получить софтверный баг из-за загулявшегося гамма-кванта - не такая уж и нулевая, хотя не большая.

дак поэтому уже сейчас применяют всякие алгоритмы же, проверки

Как минимум уменьшение энергопотребления и тепловыделения.

То то ПКашкам с уменьшением техпроцесса требуются всё более крупные радиаторы и мощные блоки питания. На тройке проц вообще без радиатора работал, а совсем недавно 768Мб оперативки хватало на всё.

фоновое космическое ...состояние отдельных битов в процессоре, приводя к софтверным глюкам знатным.

А то там дураки профессоры клепают. Уж они это предусмотрят, будь уверен.

Если бы это было так просто, то уже было бы внедрено на компьютерах космических станций. В реале всё будет проще - ты просто не узнаешь по чьей вине произошёл сбой, тут и без излучения программы часто сегфолтятся. А для важных задач будут использовать сразу 3-5 параллельно работающих компьютеров и будут сравнивать результаты.

То то ПКашкам с уменьшением техпроцесса требуются всё более крупные радиаторы и мощные блоки питания. На тройке проц вообще без радиатора работал, а совсем недавно 768Мб оперативки хватало на всё.

И к чему ты это сказал(особенно про RAM)? Производительность 386(да и вообще старых процессоров, вплоть до C2D) можно хоть как-то сравнивать с современными процессорами? Или сейчас уже нет процессоров с TDP в 17Вват, которые могут работать с полностью пассивным охлаждением в корпусе размером с роутер(про fitPC уже говорил)?

Если ты вешаешь килограммовый радиатор на CPU, это не означает, что ему не хватит стокового как на P6. Наглядно посмотреть, как меняется TDP при утончении техпроцесса, можно на примере NetBurst.

Гораздо интересней когда можно будет делать любительские процессоры ну положем 60нм.

И к чему ты это сказал(особенно про RAM)?

Комплектация изделий и ПО, которое нужно будет навешивать на ПК по стандарту, не допустят хоть сколько существенного снижения энергопотребления. С размерами таже фигня - на материнских платах просто нехватает места для коннекторов для 10500 устройств поэтому уменьшать их размер можно только для узкоспециальных устройств с ограниченным функционалом.

Производительность 386(да и вообще старых процессоров, вплоть до C2D) можно хоть как-то сравнивать с современными процессорами?

Конечно можно, если не в голых цифрах. И старые и новые топовые процессоры выполняли все возможные на тот момент софтверные задачи. Возможностей топового железа обычно хватает на всё, а если это железо слабое, то программисты поумерят аппетиты и как-нибудь ужмутся и в результате 386 пользователю хватит на всё, до тех пор пока не выйдет более быстрый камень. Поэтому в попугаях их производительность, на тот момент когда они были топовыми, примерно равна.

Если ты вешаешь килограммовый радиатор на CPU, это не означает, что ему не хватит стокового как на P6.

Всё стандартное, родное, но радиаторы действительно стали больше. Если бы при уменьшении техпроцесса количество транзисторов в камне не росло, тогда да, тепловыделение падало бы. Но транзисторов впихнут столько, сколько потянет блок питания и радиатор, поэтому с чего ждать уменьшения тепловыделения при задействовании всей мощности железа?

Не раньше чем такие микрухи станут антиквариатом.

по стандарту

Ась? И, внезапно, если ты не заметил, более компактные формфакторы появились позже. Вообще, давно полноразмерный ATX видел?

на тот момент

Это кого-то волнует? Ты сейчас их производительность сравни. Даже самый бюджетный Sandy Bridge будет во много раз(а то и на порядок) производительнее топовых старых процессоров.

Всё стандартное, родное, но радиаторы действительно стали больше.

Боксовый для PIII / боксовый для Core i7. Использовали бы медь, были бы вообще крощечными.

Если бы при уменьшении техпроцесса количество транзисторов в камне не росло, тогда да, тепловыделение падало бы.

То есть, ты отрицаешь тот факт, что с уменьшением техпроцесса тепловыделение падает?

Ась?

Внезапно, стандарт на потребление.

Вообще, давно полноразмерный ATX видел?

Да постоянно именно полноразмерные кроме горизонтальных подставок под мониторы и ноутбуков.

Это кого-то волнует? Ты сейчас их производительность сравни.

А ты появился только сегодня а завтра уже исчезнешь?

Даже самый бюджетный Sandy Bridge будет во много раз(а то и на порядок) производительнее топовых старых процессоров.

Через несколько лет стандарт на потребление компьютерных мощностей опять возрастёт и твоего Sandy Bridge едва будет хватать на безглючное перемещение курсора мыши по экрану, что с успехом умел делать и 386. Что толку мерить маркетинговую производительность процессоров в отрыве от софта который её обеспечивает?

То есть, ты отрицаешь тот факт, что с уменьшением техпроцесса тепловыделение падает?

То есть ты не уточняешь «тепловыделение чего» и вынуждаешь признать неизвестно что? С уменьшением техпроцесса падает тепловыделение транзистора, но тепловыделение процессора может как упасть так и вырасти что на практике и происходит.

Внезапно, стандарт на потребление.

Их полно, только вот, вроде, на десктопах им особо не следуют.

Через несколько лет стандарт на потребление компьютерных мощностей опять возрастёт и твоего Sandy Bridge едва будет хватать на безглючное перемещение курсора мыши по экрану, что с успехом умел делать и 386.

Зачем ты наркоман? Если следовать твоим суждениям, все процессоры года до 2009 уже превратились в тыкву.

Что толку мерить маркетинговую производительность процессоров в отрыве от софта который её обеспечивает?

Что тебе и предлагается сделать. Для примера, сферическое ядро на Tualatin собирается за 40 минут, на младшем SB - за четыре. И это при всего-то на 40% возросшем TDP. А если брать какие-нибудь более специфические задачи(кодирование видео или математические операции, например), увеличение производительности будет не на один порядок.

То есть ты не уточняешь «тепловыделение чего» и вынуждаешь признать неизвестно что? С уменьшением техпроцесса падает тепловыделение транзистора, но тепловыделение процессора может как упасть так и вырасти что на практике и происходит.

Таки сложно сравнить тепловыделение в пределах одной микроархитектуры(пресловутый «tock» у Intel)?

И что там, кстати, насчёт увеличения размеров радиаторов?

Внезапно, стандарт на потребление.

Их полно, только вот, вроде, на десктопах им особо не следуют.

Может в твоей параллельной вселенной и не следуют а в нашей окружение принято писать на сиськах а они такие клёвые, что всю логику с них стараются перенести на скрипты - всякие там ангелскрипт, жабаскрипт, руби, питоны и xml'а побольше. И желательно всё сразу. Как это ускорит десктопы, надеюсь объяснять не следует?

Если следовать твоим суждениям, все процессоры года до 2009 уже превратились в тыкву.

Подставил в логику заведомо неправильное число и рад по уши. Третий пень, если не юзать хрюшу и более древних, уже практически превратился, четвёртый превращается, остальные на очереди.

Что тебе и предлагается сделать. Для примера, сферическое ядро на Tualatin собирается за 40 минут, на младшем SB - за четыре.

Не пользовательские задачи. Кроме того, скорость сборки софта больше зависит от используемого ЯП чем от проца. Что-то плюсовое может потребовать >5Гб оперативы или залезет в своп надолго. А ещё более сложная прога на слабеньком проце выжрет меньше оперативы и соберётся быстрее.

А если брать какие-нибудь более специфические задачи(кодирование видео или математические операции, например), увеличение производительности будет не на один порядок.

Кодирование больших видеофайлов на CPU мартышкин труд, GPU это всё равно делает лучше. И пользователю это тоже не очень надо - на торрентах всё уже пожато, качай и смотри. Для математических задач есть калькулятор в менюшке, там скорость ввода занимает больше времени чем вычисления:)

Таки сложно сравнить тепловыделение в пределах одной микроархитектуры(пресловутый «tock» у Intel)?

Умные люди в интернетах пишут что мощность процессоров упирается в тепловыделение которое не хотят превышать разработчики. То есть как только тепловыделение и размеры транзисторов упадут, их положат в камень побольше. При простое ты можешь не заметить что новый проц греет не меньше старого, но когда скрипты, которыми напичкана система и интернеты, потекут, всё вернётся на круги своя. Ещё такая штучка - делать видухи с выхлопом наружу не просто так придумали, это понижает температуру внутри системника, а раньше это было не нужно.

И что там, кстати, насчёт увеличения размеров радиаторов?

А ты сравни размеры размеры радиаторов у одноядерников и многоядерников, на используемых в разное время мной селеронах и амд она лично измерена и прощупана.

всякие там ангелскрипт, жабаскрипт, руби, питоны и xml'а побольше

Ты о чём вообще? Стандарты вроде Energy Star хоть каким-то боком касаются софта?

Подставил в логику заведомо неправильное число и рад по уши. Третий пень, если не юзать хрюшу и более древних, уже практически превратился, четвёртый превращается, остальные на очереди.

Странно, вот читаешь тебя и удивляешься. Судя по предыдущему комментарию, для тебя пользовательские задачи ограничиваются передвижением курсора, для которого, как ты говоришь 386-го хватит, а тут, получается, уже PIV и Core2 ни на что не хватает.

Кодирование больших видеофайлов на CPU мартышкин труд, GPU это всё равно делает лучше.

О чём и речь, поэтому-то ускорение-то и идёт на порядки. Ведь, если ты забыл, в процессоре давно уже находится GPU и северный мост с контроллером шин и памяти. Ну и кодеры/декодеры для видео и криптографии вдобавок. И всё это при чуть возросшем(а то и уменьшившемся TDP).

Умные люди в интернетах пишут что мощность процессоров упирается в тепловыделение которое не хотят превышать разработчики.

Ты между строк читаешь/не читаешь вообще? Возьми и сравни два выпуска одной микроархитектуры у Intel(как Sandy Bridge и Ivy Bridge). Техпроцесс тоньше, тепловыделение меньше, производительность часто тоже выше.

делать видухи с выхлопом наружу не просто так придумали, это понижает температуру внутри системника

СО турбинного типа на видеокартах к охлаждению процессора никаким боком не относятся, это необходимость исключительно для новых карт(которые, впрочем, и на пассивных СО отлично работают).

А ты сравни размеры размеры радиаторов у одноядерников и многоядерников

Я тебе выше привёл сравнение боксовой СО PIII и боксовой СО для Core i7. Можешь ещё габариты и массу найти.

амд

Так вот с чего ты начал разговор про килограммовые медные радиаторы...

Ты о чём вообще? Стандарты вроде Energy Star хоть каким-то боком касаются софта?

А каким боком Energy Star касается стандартов пожирания ресурсов которые навязывает рынок пользователю?

О чём и речь, поэтому-то ускорение-то и идёт на порядки. Ведь, если ты забыл, в процессоре давно уже находится GPU и северный мост с контроллером шин и памяти. Ну и кодеры/декодеры для видео и криптографии вдобавок. И всё это при чуть возросшем(а то и уменьшившемся TDP).

Если тебя устраивает процессорный GPU, то выброси видуху из системника а то ставят по две-три штуки зачем-то а оно не нужно оказывается. А для ускорения кодирования есть штука под названием DivX, пожал быстро на высоком битрейте и заливай по ютубам, всё равно там ещё несколько раз пережимать станут.

Ты между строк читаешь/не читаешь вообще? Возьми и сравни два выпуска одной микроархитектуры у Intel(как Sandy Bridge и Ivy Bridge). Техпроцесс тоньше, тепловыделение меньше, производительность часто тоже выше.

Ты до сих пор веришь маркетинговой лапше? Уменьшат в камне максимальную мощность обогревателя на пару ватт, в следующем ещё на несколько, но постоянно так делать нельзя. Потому потом вдруг выпустят революционный быстрый камень с мощной рекламой и под шумок вернут кипятильнику прежнюю мощность а потом снова будут героически сбрасывать по два-три ватта:))))))))

СО турбинного типа на видеокартах к охлаждению процессора никаким боком не относятся, это необходимость исключительно для новых карт(которые, впрочем, и на пассивных СО отлично работают).

Иди поучи физику, двоечник. Температура воздуха закачиваемого вентилятором в радиатор процессора оказывается не имеет никакого значения, это прорыв в науке! Осталось убедить процессор что это так, а то он этому не верит и летом греется сильнее чем зимой.

Так вот с чего ты начал разговор про килограммовые медные радиаторы...

Ты не поверишь, но там всё из дюральки в которой меди около 4%, для прочности.

Ты не поверишь, но там всё из дюральки в которой меди около 4%, для прочности.

А для ускорения кодирования есть штука под названием DivX

Уменьшат в камне максимальную мощность обогревателя на пару ватт, в следующем ещё на несколько, но постоянно так делать нельзя. Потому потом вдруг выпустят революционный быстрый камень с мощной рекламой и под шумок вернут кипятильнику прежнюю мощность а потом снова будут героически сбрасывать по два-три ватта:))))))))

Я понял, что спеки ты не читаешь(и скобочки, их нужно ещё больше).

Ещё такая штучка - делать видухи с выхлопом наружу не просто так придумали, это понижает температуру внутри системника, а раньше это было не нужно.

СО турбинного типа на видеокартах к охлаждению процессора никаким боком не относятся, это необходимость исключительно для новых карт(которые, впрочем, и на пассивных СО отлично работают).

Иди поучи физику, двоечник. Температура воздуха закачиваемого вентилятором в радиатор процессора оказывается не имеет никакого значения, это прорыв в науке! Осталось убедить процессор что это так, а то он этому не верит и летом греется сильнее чем зимой.

Турбинное охлаждение на видеокартах ничего в корпус не «закачивает», оно вообще на выдув работает. Так что просто уйди, твоя некомпетентность была очевидна с самого первого поста.

Турбинное охлаждение на видеокартах ничего в корпус не «закачивает», оно вообще на выдув работает. Так что просто уйди, твоя некомпетентность была очевидна с самого первого поста.

Ога, на жидком вакууме работает

Таки в твоём корпусе нет отверстий для вентиляции/вентиляторов, работающих на вдув? Ясное дело, что одна только «турбина» циркуляции воздуха в корпусе не обеспечит, так что для остальных компонентов она как мёртвому припарка.

Турбина влияет на динамику воздушных потоков. Как минимум она обеспечивает, что нагретый видяхой воздух будет выведен наружу, вместо того чтобы циркулировать внутри, участвуя в охлаждении других компонентов (не только процессора, кстати).

Еще вспомним про невиданные во времена третьих пней, но постоянные сейчас, отверстия с внутренним кожухом на крышке корпуса, для обеспечения радиатору процессора прямого сообщения с внешней средой.

Вообще обрати внимание, не смотря на постоянное снижение энергопотребление отдельных транзисторов, итоговое энергопотребление среднего десктопа постоянно растет. А с ним и TDP. Да, производительность растет значительно быстрее чем энергопотребление.

Турбина влияет на динамику воздушных потоков. Как минимум она обеспечивает, что нагретый видяхой воздух будет выведен наружу, вместо того чтобы циркулировать внутри, участвуя в охлаждении других компонентов (не только процессора, кстати).

Итого, в непосредственном охлаждении других компонентов не участвует(о чём у тверждал предыдущий оратор) и без видеопечки не нужна(хотя, опять же, предыдущий оратор утверждал обратное).

Вообще обрати внимание, не смотря на постоянное снижение энергопотребление отдельных транзисторов, итоговое энергопотребление среднего десктопа постоянно растет.

Средний десктоп? Что это? С двумя видеокартами из вернего сегмента в SLI - достаточно средний, например? Тепловыделение и энергопотребление накопителей и RAM неизменно уменьшается(да ещё и значительно), CPU - по сравнению c предыдущими поколениями уменьшается/остаётся на том же уровне(и это при растущей энергоэффективности). Выходит, основным потребителем является видеокарточка(для которой, кстати, wind-tunnel и предназначен, что-то я не видел, чтобы их для обеспечения охлаждения ещё каких-то компонентов использовали).

И вообще, СО видеокарт, начиная с восьмого семейства nVIDIA, значительно увеличились.

Средний десктоп? Что это? С двумя видеокартами из вернего сегмента в SLI - достаточно средний, например?

Верхний сегмент очевидно не средний. Для примера посмотрим те же печки, среднего диапазона, например нвидиевские (сведения из википедии, из соответствующих статей):

2007 GeForce 8500 GT, 80нм, ~40Вт 2008 GeForce 9500 GT, 65нм, ~50Вт 2009 GeForce 9600 GT Green Edition, 65/55нм, ~60Вт 2010 GeForce GT 140, 55нм, 120Вт 2011 GeForce GTS 450, 40нм, ~106Вт

Как видишь, техпроцесс уменьшается, а итоговое тепловыделение растет (да, последний результат скинул несколько ватт, но общая тенденция предсказывает что последующие будут потреблять больше).

Тепловыделение и энергопотребление накопителей и RAM неизменно уменьшается(да ещё и значительно)

Если не считать замену накопителя с HDD на SSD, то сомнительное утверждение. Остается на том же уровне, если смотреть один ценовой диапазон. Понятное дело что, например, планка памяти на гиг выпущенная N лет назад скорее всего будет потреблять больше, чем такая же, но современная. Но аналогичный объем памяти (с учетом роста требований ПО) сейчас будет уже K гигов, и кушать он будет врядли меньше, а скорее больше.

Да хоть посмотри на требования к блоку питания. Когда-то было достаточно 200Вт, а сейчас уже меньше 400Вт можно ставить только на довольно слабые компы (без отдельной видеокарты, с бюджетным процессором и т.п.).

Пардон, переносы:

2007 GeForce 8500 GT, 80нм, ~40Вт
2008 GeForce 9500 GT, 65нм, ~50Вт
2009 GeForce 9600 GT Green Edition, 65/55нм, ~60Вт
2010 GeForce GT 140, 55нм, 120Вт
2011 GeForce GTS 450, 40нм, ~106Вт

Речь о том, что хоть эффективность и производительность растут (если оставаться на том же уровне TDP), но само TDP также увеличивается. Естественно гораздо медленней, нежели производительность. TDP остается на том же уровне разве что для мобильных устройств типа смартфонов-планшетов и прочего, где батарейку жалко. Емкость батарей того же веса-объема практически не растет, габариты-вес батарей особо некуда увеличивать, и поэтому приходится выкручиваться. А там, где электричество из розетки, на ваттах производители не экономят, производительность важней.

Турбинное охлаждение на видеокартах ничего в корпус не «закачивает», оно вообще на выдув работает. Так что просто уйди, твоя некомпетентность была очевидна с самого первого поста.

Слушай, уйди сам - любой нормальный механик постучал бы по тебе по кумполу гаечным ключом на 30 за такие логические выводы.