LINUX.ORG.RU

шанс есть всегда.
А по-моему бред.

Bad_ptr ★★★★★
()

Это единственные смартфоны, имеющие право на жизнь. Именно поэтому оно не взлетит, ибо сгубит на корню нынешнюю смартфонную стратегию «сменим экранчик и назовем это новым смартфоном, через месяц сменим GPU и назовем ещё более новым смартфоном, через месяц добавим оперативки и назовем новейшим смартфоном».

no-dashi ★★★★★
()
Ответ на: комментарий от no-dashi

Ну персоналки ведь взлетели.
А начиналось всё ведь как раз с чёрных ящиков, не подлежащих обслуживанию и модернизации.
Так что шанс есть.
Ну если конечно спецификация модулей будет открытая. Иначе это «шило на мыло»

Stahl ★★☆
()

Не взлетит. Раньше, после падения телефона на пол, искали отлетевшую батарею. Здесь же придётся искать ещё и память, процессор и камеру :D

А если серьёзно, резко понизится надёжность всего смартфона из-за кучи разъёмов. Электроника - наука о контактах.

qbe
()
Ответ на: комментарий от Stahl

Ну персоналки ведь взлетели.
А начиналось всё ведь как раз с чёрных ящиков, не подлежащих обслуживанию и модернизации.

И в данный момент возвращаются все к тем же черным ящикам.

Deleted
()
Ответ на: комментарий от no-dashi

Ничего оно не сгубит. Сменим количество выводов на каждом слоте или порядок их расположение и назовём это новым смартфоном.

vurdalak ★★★★★
()
Ответ на: комментарий от Stahl

Ну персоналки ведь взлетели.

да, взлетели
тогда были другие условия,а унификация и модульность давала новые бизнесы.
Сегодня на все могут сесть попцом пару семикондакторов , и лошарить покупателей не мудрствуя лукаво))

bedcasus
()
Ответ на: комментарий от user_undefined

Да ладно, вспомни сокеты 3,4,7,370... Каждый из них жил очень долго.
Так что можно сделать как надо. Если захотеть.

Stahl ★★☆
()
Ответ на: комментарий от Stahl

А начиналось всё ведь как раз с чёрных ящиков, не подлежащих обслуживанию и модернизации.

чочо
Ващет начиналось как раз с того что кампик сами паяли
//а идёт в сторону запаяных одноразовых планешетов

Bad_ptr ★★★★★
()
Последнее исправление: Bad_ptr (всего исправлений: 1)

С нарисованными контактами то? Нет.

urandom
()
Ответ на: комментарий от Deleted

Угу. Есть такое дело. GBA — самое мерзкое изобретение человечества после пидарасов и атомной бомбы.

Stahl ★★☆
()

Полная ерунда для пары гиков напоиграть.

Pakostnik ★★★
()

А с софтом что делать? Да и вообще, как вообще они собираются ваять универсальную шину для всего этого дела?..

Чисто технически не взлетит.

intelfx ★★★★★
()
Ответ на: комментарий от intelfx

Можно в главный модуль запихнуть всего по максимуму, а в подключаемых хреновинах оставить только микрофлешки с ключами, которые разлочивают ту или иную фишку. Заплатил за джва ядра джва гига - пожалте-с, авось потом ещё доплатишь.

Cancellor ★★★★☆
()

Только продавцы сервисов могут такое сделать.
Гуглу или МС контент интереснее чем железо.

Самсунгам и ЛГ придёт капец.

grim ★★☆☆
()
Ответ на: комментарий от grim

Самсунгам и ЛГ придёт капец.

Если что, LG - это сейчас «производящие руки» гугла, именно они собирают Nexus 4 и Nexus 5 как минимум.

qrck ★★
()
Ответ на: комментарий от Stahl

GBA — самое мерзкое изобретение человечества после пидарасов и атомной бомбы.

Скажи честно, ты ведь гуманитарий какой-нибудь?

Lighting ★★★★★
()

Есть ли шанс на жизнь

Даже у инвалидов.

RedEyedMan3
()
Ответ на: комментарий от Stahl

Мне всегда так «везло», что когда собирался что-то менять - приходилось менять почти все )

Так что можно сделать как надо. Если захотеть.

лично я сомневаюсь, что многие производители захотят, гораздо лучше на каждый чих выпускать новую модель, а старую снимать с поддержки

user_undefined
()
Ответ на: комментарий от Lighting

Скажи честно, ты ведь гуманитарий какой-нибудь?

Я программист. Поэтому кроме моей основной специальности владею обширными, хотя и очень поверхностными, знаниями почти обо всём.
В том числе и о тех вещах, которые принято отностить к гуманитарщине.
Ты что-то хотел помимо попытки оскорбить?

Stahl ★★☆
()
Ответ на: комментарий от Stahl

Поэтому кроме моей основной специальности владею обширными, хотя и очень поверхностными, знаниями почти обо всём.

А, так ты ещё хуже. Почитай что-нибудь о приборостроении, потом переосмысли своё глупое сообщение.

Lighting ★★★★★
()
Ответ на: комментарий от Lighting

Ладно. Давай. Порази нас своими глубокими познаниями.
Может ты даже профильный специалист.
Что же такого хорошего в BGA, кроме того, что к этой хрени без спец.оборудования не подступишься?
Может устойчивость к температурным колебаниям?
Может намного более низкое сопротивление?
Может ещё что-то такое, что я себе даже нафантазировать не могу?
Давай. Рассказывай.

Stahl ★★☆
()
Ответ на: комментарий от Cancellor

Ну этот маркетинговый булшит мы сейчас, по сути, и наблюдаем, просто разлочка происходит при помощи покупки нового девайса.

intelfx ★★★★★
()
Ответ на: комментарий от sid350

Лучше б батарейку придумали, да хотя бы и модульную.

Кстати, да. Две батареи с независимой горячей заменой было бы реально круто. Можно б было менять по очереди без остановки девайса :)

Или хотя бы б время загрузки сильно уменьшили бы. Мой первый КПК под WinCE (PocketPC 2002) грузился (после смены батареи, например) за 5 секунд. На таком полное выключение воспринималось мелочью.

KRoN73 ★★★★★
()

Нет, очень дорого будет и тормознуто с таким интерфейсом.

Как советовали выше, проще выпускать залоченные флагманы с софтовым апгрейдом. Китайцам все равно что за чашку риса собирать.

KillTheCat ★★★★★
()

Ябкупил (при открытом железе и спеках, с возможностью поставить Linux).

Chaser_Andrey ★★★★★
()
Ответ на: комментарий от Stahl

Ладно. Давай. Порази нас своими глубокими познаниями. Давай. Рассказывай.

Ну, то есть, ты даже не можешь самостоятельно извлекать и прожёвывать информацию, специалист по всему?

Может устойчивость к температурным колебаниям? Может намного более низкое сопротивление?

Хотя, вон, вроде, википедию осилил прочитать. Правда, там как раз «неустойчивость».

А ещё, понимаешь ли, штука в том, что SOIC для современных микросхем и юзкейсов ну как-то не очень подходит, выводов много, расстояние между ними слишком маленькое. А тут, видите ли, ещё и RoHS со своим бессвинцовым припоем и оловянные усики. Ну и проблема отвода тепла при миниатюризации ещё, ага. И сопротивление сюда же.

Что же такого хорошего в BGA, кроме того, что к этой хрени без спец.оборудования не подступишься?

А вот тут посмеялся. Что, уже, выходит, и не паяют/перепаивают BGA фенами?

Lighting ★★★★★
()
Ответ на: комментарий от KRoN73

Складывается впечатление, что старые девайсы на WinMobile были едва ли не лучше современных андроедов (в т.ч. топовых). Ну, в плане софта.

stevejobs ★★★★☆
()
Ответ на: комментарий от vurdalak

Сменим количество выводов на каждом слоте или порядок их расположение и назовём это новым ...

Кто сказал Intel ?!

ephecaff
()
Ответ на: комментарий от user_undefined

будет потом как во всяких enterprise железках - сразу 4 - 100$, 2 - 50$, разблокировка до 4-х - еще 100$

Сейчас то же самое, что CPU, что GPU. И ядра некоторые умудряются разблокировать. Не то что частоту поднять.

ephecaff
()
Ответ на: комментарий от qrck

Nexus 4,5 - не самые интересные и значимые модели на рынке.

Это исключительно визитная карточка гугла.

mono ★★★★★
()
Ответ на: комментарий от stevejobs

Они другие получились. Ниши пересекающиеся, но разные. До сих пор нет уймы софта, что был под PPC/WM, но и, наоборот, сегодня есть куча софта, которого не было там.

В первую очередь из-за разной концепции управления.

KRoN73 ★★★★★
()
Ответ на: комментарий от KRoN73

Ну например? Только не надо про костыли, подпирающие убогую WM вспоминать.

Lighting ★★★★★
()
Ответ на: комментарий от Lighting

Все он верно говорит. BGA — это полный фейл. У военной технике не используется по понятным причинам. Основное преимущество это дешевизна и скорость монтажа BGA-чипа. Хотя если бы не BGA монтаж мы бы в СЦ сидели без работы.

ssnley
()
Ответ на: комментарий от Lighting

И да в некоторых китайских планшетах до сих пор используют процессоры в корпусе TQFP. Такой тип микросхем как эта: http://i01.i.aliimg.com/img/pb/247/123/377/377123247_795.jpg (мультиконтроллер в матери) паяется за 5 минут, просто выставляешь правильно и паяльником проводишь по всем выводам. А вот BGA-чип никак так быстро не запаяешь, нужно соблюдать температурный режим. Феном большие чипы BGA не паяют, начинает вести мать и прочие радости. Для этих чипов нужна паяльная станция, которая стоит огого. Так что вот какраз твои википедийные познания заставляют улыбаться.

ssnley
()
Ответ на: комментарий от ssnley

И да в некоторых китайских планшетах до сих пор используют процессоры в корпусе TQFP

Китайские процессоры? Что-нибудь современное с такими выводами ты видел?

паяльником проводишь

Проиграл с тебя. Так и вижу, как мат. платы и прочую технику паяют ПАЯЛЬНИКОМ, а не волной или в печи.

А вот BGA-чип никак так быстро не запаяешь

Ты и про печи не слышал, да?

Феном большие чипы BGA не паяют, начинает вести мать и прочие радости. Для этих чипов нужна паяльная станция, которая стоит огого.

Окок, только ты определись, речь тут про полуподвальные СЦ или про производства? Для первых, BGA, конечно жи, не сахар, ага.

Предыдущий оратор, как я понял, говорил как раз о них.

Так что вот какраз твои википедийные познания заставляют улыбаться.

К сожалению, не могу сказать того же о твоих познаниях в орфографии и пунктуации.

Lighting ★★★★★
()
Последнее исправление: Lighting (всего исправлений: 1)
Ответ на: комментарий от Lighting

Китайские процессоры? Что-нибудь современное с такими выводами ты видел?

Видел, например KBC в почти любой материнке. Лол, как раз в Китае и производятся большинство процессоров и прочих чипов.

Ты и про печи не слышал, да?

Зачем нужны печи при ремонте? Для понтов? Так они не окупят себя никогда. ИК-паяльной станции хватает за глаза.

Проиграл с тебя. Так и вижу, как мат. платы и прочую технику паяют ПАЯЛЬНИКОМ, а не волной или в печи.

А чем паять, например флешку биоса? В печи волновой пайкой? Волновая пайка производится при изготовлении плат, а не при ремонте. И да, с тобой никто не играл. Двощ там ->

Окок, только ты определись, речь тут про полуподвальные СЦ или про производства? Для первых, BGA, конечно жи, не сахар, ага.

Где я писал о сложности пайки BGA? Я говорил о времени затраченом на пайку чипов вручную. При масовом производстве, конечно же лучше и дешевле BGA монтаж. Ты же первый сказал о пайке BGA феном.

[К сожалению, не могу сказать того же о твоих познаниях в орфографии и пунктуации./quote]

Обосрался — немедленно укажи на ошибки.

ssnley
()

Выглядит эстетично. Я б взял.

amorpher ★★★★★
()
Вы не можете добавлять комментарии в эту тему. Тема перемещена в архив.